3 月 6 日消息，行业分析师郭明錤透露，苹果正在开发一款“升级版”的 C1 基带芯片，预计将于明年投入大规模生产。这款新芯片将改善功耗表现和传输速度，并首次支持毫米波（mmWave）技术。毫米波技术能够提供极高的数据传输速度，尤其在体育场、机场和城市密集区域等特定场景下的表现。

　　郭明錤在其社交媒体平台上表示，虽然支持毫米波本身并非难事，但实现低功耗下的稳定性能仍是苹果面临的一大挑战。目前，苹果iPhone16e 所(suǒ)搭(dā)载(zài)的(de) C1 基(jī)带芯片尚未支持毫米波 5G 技术，这意味着用户无法在支持毫米波网络的地区享受其超高速率。不过，苹果方面称 C1 仅为起点，未来将随着每一代产品的推出持续改进相关技术。郭明錤此前还提到，预计将于今年晚些时候发布的iPhone 17Air 也将配备 C1 基带芯片。

　　目前尚不清楚哪款设备将率先搭载升级版 C1 基带芯片，但传闻中的 iPhone 17e 有可能成为首款应用该芯片的设备(bèi)。此(cǐ)外(wài)，苹(píng)果(guǒ)也(yě)可(kě)能(néng)会(huì)将(jiāng)该(gāi)芯(xīn)片(piàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)iPad或(huò) iPhone 18 系(xì)列(liè)的(de)标(biāo)准(zhǔn)机(jī)型(xíng)中(zhōng)。据(jù)彭(péng)博(bó)社(shè)记(jì)者(zhě)马(mǎ)克(kè)・古(gǔ)尔(ěr)曼(màn)（Mark Gurman）此(cǐ)前(qián)报(bào)道(dào)，苹(píng)果(guǒ)的(de)下(xià)一(yī)代(dài) C2 基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)预(yù)计(jì)将(jiāng)于(yú) 2026 年(nián)推(tuī)出(chū)，并首次应用于 iPhone 18 Pro 系列。

　　郭明錤还披露了苹(píng)果(guǒ) C1 基(jī)带(dài)芯(xīn)片部分制程技术的细节：

• 　　基带：4/5nm（两种技术相似）

• 　　低频/ Sub-6 GHz 收发器（TRx）：7nm

• 　　中频（IF）收发器：7nm

• 　　电源管理集成电路（PMIC）：55nm

　　他指出，与处理器不同，基带芯片并不一定需要采用最新的先进制程（如 3nm），因为这并不会显著提升基带的传输速度。因此，郭明錤认为苹果的基带芯片明年不太可能转向 3nm 制程。

　　IT之家注意到，苹果方面此前声称，C1 基带芯片是其迄今为止在 iPhone 中使用的最节能的基带芯片，这使得iPhone 16e 成为有史以来续航能力最强的 6.1 英寸 iPhone。