【导语】近日，常州承芯半导体有限公司（承芯半导体）成功完成B轮融资，具体融资金额未公开，但吸引了武进高新投、江苏国经资本等机构的参与。作为专注于化合物半导体晶圆制造与超代工服务的高科技企业，承芯半导体自成立以来，已累计完成5轮融资(zī)，并(bìng)在(zài)2022年(nián)A轮(lún)融(róng)资(zī)中(zhōng)获(huò)得(de)超(chāo)10亿(yì)元(yuán)资(zī)金(jīn)支(zhī)持(chí)。公(gōng)司(sī)致(zhì)力(lì)于(yú)发(fā)展(zhǎn)中(zhōng)国(guó)大(dà)陆(lù)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)技(jì)术(shù)产(chǎn)业(yè)链(liàn)，特(tè)别(bié)是(shì)在(zài)5G射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)技(jì)术(shù)和(hé)业(yè)务(wu)模(mó)式(shì)创(chuàng)新方面取得显著成果。目前，承芯半导体的TC-SAW滤波器产品已实现量产，并广泛应用于品牌手机、物联网、车联网等多个领域，预计2024年全年出货量将达到6亿颗(kē)以(yǐ)上，展现出强大的市场竞争力和行业影响力。

天眼查披露，常州承芯半导体有限公司（简称：承芯半导体）近日完成B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括武进高新投，江苏国经资本。

此轮资金将进一(yī)步(bù)推(tuī)进(jìn)其(qí)在(zài)化(huà)合(hé)物(wù)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)制(zhì)造(zào)与(yǔ)超(chāo)代(dài)工(gōng)服(fú)务(wu)领(lǐng)域的(de)布(bù)局(jú)。

曾(céng)拿(ná)下(xià)超(chāo)10亿(yì)元(yuán)超(chāo)高(gāo)规(guī)模(mó)资(zī)金(jīn)

承(chéng)芯(xīn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)成立于2019年9月，2020年4月正式运营，由武岳峰资本联合寰宇通讯（GCS）、晶品光电等联合投资设立，注册资本6.5亿人民币。

创始人兼董事长潘建岳本科毕业于清华大学精密仪器系，后保送本校硕士。1992年7月硕(shuò)士(shì)毕业后，进入中国科学院空间技术研究中心；1993年加入美国明导资讯，正式进入电子(zi)半(bàn)导(dǎo)体领域；1995年加入EDA巨头新思科技，担任中国区总经理；2008年任(rèn)新(xīn)思科技全球副总裁兼亚太区总裁；2011年与清华校友武平、李峰创建武岳峰资本，专注高科技产业投资。

从融资历程来看，承芯半导体已完成5轮融资，持续获得众多明星投资机构的青睐。其中，在2022年A轮融资中，承芯半导体曾拿下超10亿元超高规模资金，参投资本实力雄厚，中金资本、金泰福、小米长江产业基金多个明星资本赫然在列，引起广泛关注。

作为一家专注于化合物半导体晶圆制造及超代工服务、滤波器设计制造销售的高科技企业，承芯半导体致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。

2024年全年出货量达6亿颗以上

自2019年成立以来，承芯半导体就专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深(shēn)耕(gēng)行(xíng)业多年，目前已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。

如今，承芯半导体主营业务涵盖两大方向，一是化合物半导体晶圆代工，主要提供砷化镓（GaAs）、氮(dàn)化(huà)镓(jiā)（GaN）等(děng)第(dì)二(èr)/第(dì)三(sān)代(dài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)制(zhì)造(zào)服(fú)务(wu)，技(jì)术(shù)源(yuán)自(zì)美(měi)国(guó)GCS转(zhuǎn)移(yí)，覆(fù)盖(gài)射(shè)频(pín)功(gōng)率(lǜ)放(fàng)大(dà)器(qì)（PA）、光通信器件等领域；

二是高端(duān)射频滤波器研发与生产，主打温度补偿型声表面波（TC-SAW）和体声波（BAW）滤波器，专注于5G射频前端的小型化与高性能需求。

作为国内少有的IDM模式半导体企业之一，承芯半导体拥有两座晶圆厂和一座封测厂，具备从设计、制造到封测的全链条能力。核心技术包括TC-SAW低温漂工艺、多频段(duàn)集成(chéng)技术（如SAWBANK），以及自主知识产权的设计平台。

自2023年下半年滤波器晶圆厂通线后，截至2024年8月，承芯半导体TC-SAW全系列全波段产品均已量产，其拳头产品TC-SAW滤波器覆盖Band 3/7/28等主流5G频段，支持高功率（HPUE）和微型封装（1.5×1.1mm），产品累计出货超过3亿颗，预计2024年全年出货量将达到6亿颗以上，单月出货量将超过1亿颗。

承芯半导体的TC-SAW产品终端应用涵盖品牌手机，物联网模块，车联网模块，网通，卫星定位等多种重要通信应用，终端用户分布全世界主要国家和地区。凭借该系列产品，承芯半导体成功突破高性能滤波器技术的量产挑战，跻身国内外领先阵营。

其创新产品SAWBANK通过单芯片集成多频段，为手机射频前端节省50%以上空间，性能对标国际厂商。行业地位上，承芯半导体是国内稀缺的具备完整TC-SAW/BAW设计制造能力的企业，打破日本厂商在高端滤波器领域的垄断，解决了射频前端"卡脖子"问题。