【导语】即将于8月27日在深圳国际会展中心（宝安）举行的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”备受瞩目。高通技术公司将在峰会上介绍其全新发布的“高通跃龙™”品牌及工规级IQ系列产品和物联网解决方案，展示通过开放协作与智慧赋能，推动端侧AI的无限潜力。高通近期公布的财报显示，其物联网业务持续增长，成为增速最快的业务板块之一。此次峰会，高通技术公司产品市场总监李大龙将带来深度分享，解读高通在物联网领域的创新与思考。同时，IOTE 2025国际物联网展也将同期举行，欢迎扫描二维码预约参会，共赴这场聚焦智慧物联未来的盛会。

即将在8月27日于深圳国际会展中心（宝安）隆重召开的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上，来自高通技术公司的技术专家将介绍今年全新发布的“高通跃龙™”品牌，分享产品路线图规划，以及工规级IQ系列产品和物联网解决方案，展示通过开放协作与智慧赋能，助力产业释放端侧AI的无限可能。

美东时间7月30日美股盘后(hòu)，高(gāo)通(tōng)公(gōng)布(bù)了(le)截(jié)至(zhì)自(zì)然(rán)年(nián)2025年(nián)6月(yuè)29日(rì)的(de)2025财(cái)年(nián)第(dì)三(sān)财(cái)季(jì)财(cái)务(wu)数(shù)据(jù)：

非(fēi)GAAP口(kǒu)径下(xià)调(diào)整(zhěng)后(hòu)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)103.7亿(yì)美(měi)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10%；

其(qí)中(zhōng)QCT半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)业(yè)务(wu)（Qualcomm CDMA Technologies，主要(yào)提(tí)供(gōng)芯(xīn)片(piàn)和(hé)系(xì)统(tǒng)解决方案）营收89.9亿美元，同比增长11%；

QTL技术许可业务（QTL，Qualcomm Technology Licensing，负责授权专利）营收13.2亿(yì)美(měi)元(yuán)，同(tóng)比增长4%。

另外值得注意的是，高通早已将QCT营收按智能手机、汽车、物联网三大应用场景进行分类统计，并在2024年底时表示计划在2030财年实现非手机业务占比50%的目标，说明下一阶段高通将重点强调在汽车、物联网等非手机领(lǐng)域的(de)投(tóu)入(rù)与(yǔ)回(huí)报(bào)。

最(zuì)新(xīn)三(sān)个(gè)季(jì)度(dù)（财(cái)年(nián)FY2025Q1至(zhì)FY2025Q3，即(jí)自(zì)然(rán)年(nián)2024年(nián)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)至(zhì)2025年(nián)第二季度），高通物联网业务季度营收及占比持续增长，在QCT业务板块中的占比分别为15.4%、16.7%、18.7%。以及最新季度高通物联网收入为16.8亿美元，同比增长24%，为智能手机、汽车、物联网三大业务中同比增速最高的板块。据智能通信定位圈的了解，高(gāo)通(tōng)在(zài)多个物联网无线连接技术领域表现不凡。

在Cat.1技术领域，高通推出的符合双天线规范的Cat.1芯片仍在海外市场出货量领先。在Cat.1 bis领域，高通推出了面向物联网优化的LTE Cat.1bis物联网调制解调器——QCX216。2024年，高通收购法国领先的蜂窝物联网芯片设计公司Sequans Communications的4G物联网技术（包括LTE-M/NB-IoT、LTE Cat 1bis等），有利于将4G物联网技术更好地纳入现有的物联网解决方案中。

在Cat.4及以上技术领域，高通是目前市面上主流的芯片供应商之一。

在5G RedCap技术领域，高通于2023年就已推出了骁龙X35调制解调器芯片，支持R17，支持5G SA和Cat.4，获得了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通等头部模组厂的采用。

在5G调制解调器及射频领域，高通已推出骁龙X55、X65、X62、X75、X72、X80、高通X85等多款芯片型号。其中，X75是全球首个5G-A调制解调器及射频解决方案，也是首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构；X80是首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信；X85是首次在Sub-6GHz频段实现400MHz下行链路带宽及4层上行载波聚合，上行峰值速率达到3.7Gbps。

在短距物联技术领域，高通主要提供蓝牙、Wi-Fi芯片方案。其中在Wi-Fi4/5/6/7上均有产品布局，高通的Wi-Fi芯片多聚焦高价值设备和高端市场。

而(ér)从(cóng)物(wù)联(lián)网(wǎng)应(yīng)用(yòng)角(jiǎo)度(dù)来(lái)说(shuō)，高(gāo)通(tōng)的(de)表(biǎo)现(xiàn)同(tóng)样(yàng)可(kě)圈(quān)可(kě)点(diǎn)。

目(mù)前(qián)AI眼(yǎn)镜(jìng)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案(àn)以(yǐ)骁(xiāo)龙(lóng)AR1、紫(zǐ)光展锐W517为主流。第一代骁龙AR1平台是面向时尚轻量化智能眼镜设计的平台，目前已有Meta、小米、Rokid等品牌使用该平台打造其智能眼镜产品。为了进一步推动AI智能眼镜的发展，今年6月高通推出一款全新平台，第一代骁龙AR1+。相较于前代平台，它在多个维度实现提升：比如尺寸缩小26%，图像质量显著提升，功耗更低，还具备运行小语言模型的能力。

在智能手表等可穿戴市场，骁龙W5可穿戴平台集成了高通全球通用的4G LTE调制解调器，目前OPPO Watch X、OPPO Watch 4 Pro、OPPO Watch 3系列及小天才旗舰Z10等多款搭载第一代骁龙W5可穿戴平台的设备已经上市。

在智能汽车市场，高通凭借“骁龙数字底盘”方案拿下理想、奔驰等头部车企订单。

在AI PC市场，骁龙X系列成为首批支持微软Windows 11 AI+PC的平台。其中，骁龙X Elite支持终端侧运行130亿参数大模型。

在机遇丛生的端侧AI时代，高通的前沿技术成果正加速落地。

更多重磅信息将在8月27日举办的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”上深度揭晓——届时，高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)将带来主题分享，解读其在物联网领域的思考与创新，敬请期待这场聚焦智慧物(wù)联(lián)未(wèi)来(lái)的(de)精(jīng)彩(cǎi)演(yǎn)讲(jiǎng)！

峰(fēng)会(huì)地(de)点(diǎn)：深(shēn)圳(zhèn)国(guó)际(jì)会展中心（宝安）10-12馆间二楼10号会议室

峰会时间：8月27日 9:30-12:00

演讲主题：开放协作 智慧赋能 释放端侧AI的无限可能

演讲嘉宾：高通技术公司产品市场总监 李大龙

同期行业盛会：IOTE 2025国际物联网展（深圳站）·8月27日-29日·深圳国际会展中心（宝安）9-12号馆。

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