【导(dǎo)语(yǔ)】8月(yuè)19日(rì)，日(rì)本(běn)软(ruǎn)银(yín)集团(tuán)宣(xuān)布(bù)将(jiāng)向(xiàng)英(yīng)特(tè)尔(ěr)投(tóu)资(zī)20亿(yì)美(měi)元(yuán)。此(cǐ)前(qián)，软(ruǎn)银(yín)创(chuàng)始(shǐ)人孙正义曾与英特尔CEO陈立武就收购其芯片代工业务进行会谈。尽管此次投资为少数股权投资，但不排除未来软银与英特尔在晶圆代工业务上达成更大交易的可能性。

　　8 月 19 日消息，当地时间周一，日本软银集团宣布将向英特尔投资 20 亿美元（注：现汇率约合 143.69 亿元人民币）。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔的普通股。

　　《金融时报》今晚报道称，软银创始人兼社长孙正义数周前曾与英特尔 CEO 陈立武就收购其表现不佳的芯片代工业务进行会谈。

　　据多位知情人士透露，自今年 3 月陈立武上任以来，孙正义已与其会面讨论潜在交易。英特尔正寻求为其先进芯片制造业务找到出路，毕竟该业务目前来看很难与台积电竞争。

　　双方会谈内容广泛，可能产(chǎn)生(shēng)多(duō)种(zhǒng)结(jié)果(guǒ)，包(bāo)括(kuò)与(yǔ)第(dì)三(sān)方(fāng)合(hé)资(zī)，或(huò)类(lèi)似(shì)周(zhōu)一(yī)宣(xuān)布(bù)的(de)那(nà)种(zhǒng)少(shǎo)数(shù)股(gǔ)权(quán)投(tóu)资(zī)。不(bù)过(guò)知(zhī)情(qíng)人(rén)士(shì)也(yě)表(biǎo)示，这次投资并不能排除软银未来就英特尔晶圆代工业务达成更大交易的可能。