【导语】9月15日消息，据台媒报道，为应对AI GPU芯片代际更替带来的高发热量，英伟达正推动供应商研发微通道水冷板（MLCP），其水道尺寸达微米级，散热效率更高，不过目前因技术复杂性尚待成熟，且成本是传统水冷板的3-5倍。

　　9 月 15 日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》报道，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（注：微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。

　　报道指出，英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片，功耗预计将超过 2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。

　　传统水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到数毫米水平，而在 MLCP 中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS 封装顶盖、芯(xīn)片(piàn)裸(luǒ)晶(jīng)也(yě)将(jiāng)高(gāo)度(dù)整(zhěng)合(hé)，进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)升(shēng)散(sàn)热(rè)效(xiào)率(lǜ)。

　　据(jù)悉(xī) MLCP 单(dān)价(jià)可(kě)达(dá)传(chuán)统(tǒng)水(shuǐ)冷(lěng)板(bǎn)的(de) 3~5 倍(bèi)且(qiě)能(néng)贡(gòng)献(xiàn)较(jiào)高(gāo)毛(máo)利(lì)率(lǜ)，但(dàn)由(yóu)于(yú)其(qí)在(zài)流(liú)体(tǐ)力(lì)学(xué)、气(qì)泡(pào)动(dòng)力(lì)学(xué)上(shàng)的(de)复(fù)杂(zá)性(xìng)和(hé)更(gèng)高(gāo)冷(lěng)液(yè)渗(shèn)漏(lòu)风险尚需一段时间才能成熟。