近年来，随着人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的日益成熟与广泛渗透，物联网设备的智能化步伐正以前所未有的迅猛之势加速前行。其中，在AI领域，DeepSeek技术的出现，以更低的算力实现了ChatGPT效果的惊艳表现，直接引爆全球科技圈。

　　凭借着高效的推理能力与显著的成本优势等，DeepSeek的技术革新正在催化行业变革，为智能终端设备的升级迭代注入新动能。在此科技浪潮之下，市场上涌现出诸多融入AI大模型的智能终端新品，比如智能家居系统、AI玩具、AI眼镜、AI耳机、智能穿戴、机器人等，它们正以前沿科技的姿态迅速席卷消费领域，成为备受青睐的科技新星。

　　当前，随着搭载AI算力的智能终端设备（AI玩具、AI眼镜等）快速渗透至市场端，作为其核心硬件的SoC芯片也迎来了新的市场发展机遇，其市场迎来爆发式增长。

　　根(gēn)据(jù)Markets and Markets数(shù)据(jù)，SoC市(shì)场(chǎng)预(yù)计(jì)将(jiāng)从(cóng)2024年(nián)1384.6亿(yì)美(měi)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)到(dào)2029年(nián)2059.7亿(yì)美(měi)元(yuán)，预(yù)计(jì)复(fù)合(hé)年(nián)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)(CAGR)达(dá)到(dào)8.3%。

　　在(zài)当(dāng)前(qián)这(zhè)股(gǔ)端(duān)侧(cè)AI热(rè)潮(cháo)中(zhōng)，富(fù)瀚(hàn)微(wēi)、安(ān)凯(kǎi)微(wēi)、星(xīng)宸(chén)科(kē)技(jì)等(děng)诸(zhū)多(duō)厂(chǎng)商(shāng)纷(fēn)纷(fēn)抢(qiǎng)滩(tān)布(bù)局(jú)，竞(jìng)相(xiāng)在(zài)端(duān)侧(cè)AI领(lǐng)域展(zhǎn)开(kāi)激(jī)烈(liè)角(jiǎo)逐(zhú)，并(bìng)加(jiā)速(sù)推(tuī)出(chū)一(yī)系(xì)列(liè)高(gāo)性(xìng)能(néng)、低(dī)功(gōng)耗(hào)的(de)AI SoC芯(xīn)片(piàn)，旨(zhǐ)在(zài)满(mǎn)足(zú)日(rì)益增长的智能化需求。对此，本文整理了部分最新的端侧AI芯片以及相关芯片供应商的前沿布局和技术探索等内容，与读者探索AIoT芯片的最新进展与创新应用。

　　飞凌微推出高性能端侧视觉AI SoC芯片A1，加速多元智能终端应用升级

　　近日，智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（思特威子公司）推出了AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片——A1。

　　A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共(gòng)同(tóng)形(xíng)成(chéng)端(duān)侧(cè)AI SoC + Sensor系(xì)统(tǒng)级(jí)组(zǔ)合(hé)方(fāng)案(àn)，能(néng)为(wèi)消(xiāo)费(fèi)和(hé)工(gōng)业(yè)级(jí)智(zhì)能(néng)视(shì)觉(jué)模(mó)组(zǔ)带(dài)来(lái)高(gāo)精(jīng)度(dù)、低(dī)延(yán)时(shí)的(de)实(shí)时(shí)智(zhì)能(néng)影(yǐng)像(xiàng)并提供轻量级AI视觉应用运行结果

　　据悉，该高性能端侧视觉AI SoC芯片A1加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级，目前A1 AI SoC芯片已成功量产并接受送样。

　　富瀚微发布智能眼镜芯片MC6350，可成功接入国产开源大模型

　　富瀚微主要为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案等。在CES 2025期间，富瀚微发布了智能眼镜芯片——MC6350，其具备了超低芯片功耗、超小芯片尺寸、更优图像效果等三大特点；同时该产品已经可以成功接入国产开源大模型等各类模型，为协助客户开发更智能的终端产品打下技术基础。

　　MC6350三大特点具体表现为，MC6350采用12nm低功耗工艺，大幅度降低芯片功耗，典型场景视频拍摄功耗仅为市场主力智能眼镜芯片的1/4。同时，针对智能眼镜产品需求，MC6350设计了超小芯片尺寸8*8mm，比目前主流智能眼镜芯片尺寸都要更小，并且集成了256MB DDR，进一步缩减产品BOM。此外，依托富瀚微多年ISP技术积累和AI_ISP技术助力，MC6350能够提供超清晰拍照和录像效果，解决目前主流智能眼镜产品在暗光下拍摄效果不佳的问题。

　　根据了解，全新的MC6350专门为智能眼镜产品优化了封装和应用。目前，富瀚微正在与国内外主要的智能眼镜和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350开发智能硬件产品。

　　安凯微发布新一代低功耗蓝牙芯片，应用于AI耳机、AI头盔等场景

　　安凯微专注于物联网智能硬件提供核心SoC芯片，其产品广泛应用于智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)、智(zhì)慧(huì)安(ān)防(fáng)、智(zhì)慧(huì)办公和工业物联网等领域。日前，安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。根据了解，AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应(yīng)用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。

　　其中，AK1080系列是安凯微第五代蓝牙芯片，采用22nm工艺制程，具备低功耗、支持蓝牙双模同时工作、高品质音频、兼容性好等四大核心优势。目前，基于AK1080低功耗蓝牙芯片，已有多家客户立项开发多种智能产品，近期将陆续进入量产阶段。

　　而AnyBlue1080 PDK则是安凯微为客户提供的平台系统。该平台系统支持PDM、I2S、UART、TWI、SPI、SAR ADC等多种模块的系统驱动程序；配备了内核及驱动接口工具，以及RISC-V64-unknown-elf-gcc交叉编译工具。在开发环境方面，AnyBlue1080 PDK构建VSCode+CMake配置，并且支持通过先进的配置工具进行方案开发。此外，AnyBlue1080 PDK还支持在通话或音乐播放状态下进行在线音频调试，以及产测工具支持产线一拖八烧录及频偏校准。

　　星宸科技推出专为智能眼镜领域打造的SSC309QL芯片

　　星宸科技专注于高性能SoC芯片研发，公司主要产品应用于智能安防、智能车载、视频对讲等领域，并在新兴的AI领域也有布局完整的产品线。

　　在2024年星宸科技开发者大会上，公司重磅推出了专为智能眼镜领域打造的小尺寸、低功耗、轻智能影像处理芯片SSC309QL。据悉，SSC309QL拥有四大特性，领航智能眼镜革新。SSC309QL采用chiplet技术，实现了高集成度，内置一颗LPDDR4x，相较于采用外挂DDR的AR1，其面积减少了24%，成本也大幅下降。

　　此外，SSC309QL采用星宸科技第四代自研的图像处理引擎ISP4.0，具备多项卓越的影像处理特性，能够能呈现出清晰细腻、色彩逼真的画面，进一步提升了图像质量。而且SSC309QL采用软硬结合的低功耗技术架构，可以实现全天候录像，在实现AI识别的同时功耗只需30mW。同时SSC309QL算力达1.5T，可以做本地的低功耗智能应用，比如跑分类、识别模型，为用户带来轻松流畅的“全天候智能”体验。

　　目前，公司智能眼(yǎn)镜(jìng)芯(xīn)片(piàn)SSC309QL正(zhèng)与(yǔ)多(duō)家(jiā)品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)对(duì)接(jiē)测(cè)试(shì)，具(jù)体(tǐ)终(zhōng)端(duān)产(chǎn)品(pǐn)发(fā)布(bù)以(yǐ)客(kè)户(hù)进(jìn)度(dù)为(wèi)准(zhǔn)。

　　瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)打(dǎ)造(zào)出(chū)覆(fù)盖(gài)全面(miàn)、品(pǐn)类(lèi)丰(fēng)富的AIoT芯片产品方阵

　　作为国内领先的AIoT SoC供应商，瑞芯微能够为下游客户提供从0.2TOPs到6TOPs的多种算力水平的AIoT芯片，支撑端侧大模型的部署。其中RK3588、RK3576搭载6TOPs NPU处理单元，能够支持端侧主流的0.5B~3B参数级别的模型部署，可通过大语言模型实现翻译、汇总、对接等(děng)功(gōng)能(néng)，并(bìng)可(kě)实(shí)现(xiàn)多(duō)模(mó)态(tài)搜(sōu)索(suǒ)、识(shi)别，有效解决不同AIoT场景的痛点，提升产品使用体验。

　　以旗舰芯片RK3588为例，该芯片采用ARM架构，采用先进的8nm制程工艺，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55（共8核），以及单独的NEON协处理器，支持8K视频编解码，提供了许多功能强大的嵌入式硬件引擎，为高端应用提供了极致的(de)性(xìng)能(néng)。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)的(de)RK3588M芯(xīn)片(piàn)是(shì)国(guó)内(nèi)少(shǎo)数(shù)能(néng)与(yǔ)国(guó)外(wài)一(yī)线(xiàn)产(chǎn)品(pǐn)媲(pì)美(měi)的(de)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)SoC芯(xīn)片(piàn)，已(yǐ)应(yīng)用(yòng)于(yú)多(duō)款(kuǎn)量(liàng)产(chǎn)车(chē)型(xíng)，并(bìng)正(zhèng)在(zài)开(kāi)发(fā)更(gèng)多(duō)定(dìng)点(diǎn)车(chē)型(xíng)项(xiàng)目(mù)。此外，瑞芯微的芯片还被广泛应用于教育平板、AI玩具等领域，为端侧AI应用提供了强有力的算力支持。

　　全志科技为端侧各类智能终端产品提供算力支持

　　全志科技SoC芯片主要为智能终端产品提供多媒体编解码与算力的支持，应用于智能图像、智(zhì)能语音交互等场景终端产品领域。其中公司的R系列、V系列等产品，已搭载于石头科技扫地机器人、美的智能空调、创维高清摄影机等产品中。

　　AI眼镜方面，全志(zhì)科(kē)技(jì)的(de)VR9系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)曾(céng)应(yīng)用(yòng)于(yú)纳(nà)德(dé)光(guāng)学(xué)的(de)GOOVIS智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)，为(wèi)其(qí)提(tí)供(gōng)芯(xīn)片(piàn)支(zhī)持(chí)。除(chú)了(le)芯(xīn)片(piàn)，全志(zhì)科(kē)技(jì)针(zhēn)对(duì)VR装(zhuāng)置(zhì)也(yě)专(zhuān)门(mén)推(tuī)出(chū)过(guò)H8VR系(xì)列(liè)芯(xīn)片，Pico头显、多(duō)哚(duǒ)观(guān)影(yǐng)机(jī)、Emdoor VR等(děng)产(chǎn)品(pǐn)曾(céng)搭(dā)载(zài)过(guò)全志(zhì)科(kē)技(jì)的(de)相(xiāng)关芯(xīn)片(piàn)。

　　AI玩(wán)具(jù)方(fāng)面(miàn)，全志(zhì)科(kē)技(jì)是(shì)字(zì)节(jié)旗(qí)下(xià)火(huǒ)山(shān)引(yǐn)擎(qíng)的(de)端(duān)侧(cè)AI SoC芯片合作伙伴，借助Folotoy平台成功将产品融入字节跳动的儿童对话玩具“显眼包”，为其提供AI端侧硬件支持。除了字节，汤姆猫(māo)AI语(yǔ)音(yīn)情(qíng)感(gǎn)陪(péi)伴(bàn)机(jī)器(qì)人(rén)也(yě)搭(dā)载(zài)了(le)全志(zhì)科(kē)技(jì)R128高(gāo)集成(chéng)度(dù)无(wú)线(xiàn)音(yīn)频(pín)芯(xīn)片(piàn)。

　　乐鑫科技布局端侧AI机遇，打造一站式解决方案

　　乐鑫科技SoC长期应用于泛IoT领域。乐鑫科技的多款物联网芯片（如ESP32-S3、AK39系列）已实现(xiàn)对(duì)DeepSeek等(děng)大(dà)模(mó)型的端侧部署支持。例如，AK39系列芯片对接了豆包、DeepSeek等大模型，适用于智能家居、视频监控等场景。

　　从应用端看，乐鑫科技在智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长。乐鑫科技ESP32-S3和ESP32-P4系列芯片，通过硬件设计上的AI加速指令，具有为设备端语音唤醒与控制以及图像处理识别的功能，为智能家居、智能照明等场景提供了高效的端侧AI解决方案。

　　其中，ESP32-S3芯片作为乐鑫的核心AIoT芯片，专门为AIoT应用而设计，支持2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5（LE），支持OpenAI等开源项目，并适配了DeepSeek R1蒸馏小模型，具备低功耗和高性能的AI推理能力，稳定可靠。基于ESP32-S3芯片，可以开发出智能家居控制中枢，实现便捷的语音交互控制；也可以为一些小型可穿戴设备带来AI对话等功能，应用前景广阔。

　　恒玄科技的无线超低功耗计算SoC芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)被(bèi)应(yīng)用(yòng)于(yú)多(duō)家(jiā)主流(liú)品(pǐn)牌(pái)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)

　　恒(héng)玄(xuán)科(kē)技(jì)的(de)无(wú)线(xiàn)超(chāo)低(dī)功(gōng)耗(hào)计(jì)算(suàn)SoC芯(xīn)片(piàn)可(kě)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)TWS耳(ěr)机(jī)、智(zhì)能(néng)手(shǒu)表(biǎo)/手(shǒu)环(huán)、智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)、智(zhì)能(néng)音(yīn)箱(xiāng)等(děng)各(gè)类(lèi)终(zhōng)端(duān)，目(mù)前(qián)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)功(gōng)搭(dā)载(zài)于(yú)多(duō)家(jiā)主流(liú)品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)的(de)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)，包(bāo)括(kuò)字(zì)节(jié)跳(tiào)动(dòng)、华(huá)为(wèi)、小米、vivo、OPPO、荣耀和百度等。

　　字节跳动推出的首款搭载豆包大模型的智能耳机Ola Friend，搭载的就是恒玄科技2700芯片。此外，新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，该芯片采用先进的6nmFinFET工艺，目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，比如三星发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中就应用了BES2800。

　　此外，在智能眼镜方面，恒玄科技透露，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，同时有一些客户项目正在导入阶段。

　　写在最后

　　当下，在人工智能技术的不断进步与加速普及下，AI正在各个领域掀起迭代浪潮。展望未来，伴随着AI玩具、AI耳机、AI眼镜、智能家居等AI终端加速渗透与落地，SoC市场有望保持较大需求，SoC芯片行业也将迎来爆发式增长。