【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。

近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资。

公司表示(shì)，本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)将(jiāng)重(zhòng)点(diǎn)支(zhī)持(chí)公(gōng)司(sī)在(zài)卫(wèi)星(xīng)互(hù)联(lián)网(wǎng)、低(dī)空(kōng)经(jīng)济(jì)、工(gōng)业(yè)物(wù)联(lián)、车(chē)联(lián)网(wǎng)及(jí)AI驱(qū)动(dòng)的(de)消(xiāo)费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。

成立至今已完成四轮融资

资料显示，必博半导体总部位于浙江杭州，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。

其CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职务。

必博半导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子、工业物联网、车联网、低轨卫星、低空经济等蓝海市场，成立至今已完成4轮融资。

在2021年完成过(guò)亿(yì)元(yuán)的(de)天(tiān)使(shǐ)轮(lún)融(róng)资(zī)后(hòu)，2023年(nián)又(yòu)完(wán)成(chéng)了(le)数(shù)亿(yì)元(yuán)的(de)Pre-A轮(lún)融(róng)资(zī)，两(liǎng)轮(lún)共(gòng)获(huò)东(dōng)方(fāng)富(fù)海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。

当时媒体报道称，这是2023年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。

首创轻量化5G+4G+卫星

三模融合芯片

据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化5G RedCap+4G+低轨卫星NTN三模合一芯片U560，公司成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。

该芯片具备分米级5G高精度定位、uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片，已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核(hé)心(xīn)优(yōu)势(shì)：

一(yī)是(shì)基(jī)于(yú)12nm FinFET工(gōng)艺(yì)，采用(yòng)RF-SoC高(gāo)集成(chéng)度(dù)设(shè)计(jì)，支(zhī)持(chí)全球(qiú)主流(liú)频(pín)段(duàn)，性(xìng)能(néng)比(bǐ)肩(jiān)国(guó)际(jì)一(yī)流(liú)水(shuǐ)平(píng)；

二(èr)是(shì)独(dú)家(jiā)实(shí)现(xiàn)北(běi)斗(dòu)定(dìng)位(wèi)从(cóng)“米(mǐ)级(jí)”到(dào)“亚(yà)米级”精度跨越；

三是布局卫星互联网终端芯片，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。

同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自(zì)研(yán)，进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)升(shēng)了(le)其(qí)技(jì)术(shù)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。目(mù)前(qián)，U560芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)获(huò)得(de)多(duō)项(xiàng)发(fā)明(míng)专(zhuān)利(lì)、集成(chéng)电(diàn)路版(bǎn)图(tú)和(hé)软(ruǎn)件(jiàn)著(zhe)作(zuò)权(quán)，为(wèi)其(qí)商(shāng)业(yè)化(huà)应(yīng)用(yòng)提(tí)供(gōng)了(le)有(yǒu)力(lì)的(de)知(zhī)识(shi)产(chǎn)权(quán)保(bǎo)障(zhàng)。

必(bì)博(bó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)披(pī)露(lù)，在(zài)实(shí)现(xiàn)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)和(hé)产(chǎn)品(pǐn)量(liàng)产(chǎn)的(de)一(yī)系(xì)列(liè)突(tū)破(pò)基(jī)础(chǔ)上(shàng)，产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)下(xià)游(yóu)生(shēng)态(tài)合(hé)作(zuò)及(jí)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)已(yǐ)取(qǔ)得(de)以(yǐ)下(xià)阶(jiē)段(duàn)性(xìng)成(chéng)果(guǒ)：

2024年(nián)7月(yuè)，必(bì)博(bó)U560芯(xīn)片(piàn)顺(shùn)利(lì)回(huí)片(piàn)，半(bàn)天(tiān)内(nèi)一(yī)次(cì)性(xìng)点(diǎn)亮(liàng)，并(bìng)顺(shùn)利(lì)完(wán)成(chéng)了(le)工(gōng)信(xìn)部(bù)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)组(zǔ)织(zhī)的(de)技(jì)术(shù)测(cè)试(shì)，目(mù)前(qián)量(liàng)产(chǎn)工(gōng)作(zuò)正(zhèng)按(àn)计(jì)划(huà)稳(wěn)步(bù)推(tuī)进(jìn)；

2024年(nián)8月(yuè)，在(zài)雄(xióng)安(ān)新(xīn)区(qū)RISC-V产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)交(jiāo)流(liú)促(cù)进(jìn)会(huì)上(shàng)，必(bì)博(bó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)携(xié)5家(jiā)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)进(jìn)行(xíng)生(shēng)态(tài)签(qiān)约(yuē)，针(zhēn)对(duì)星(xīng)地(de)一(yī)体(tǐ)化(huà)芯(xīn)模(mó)端(duān)用(yòng)产(chǎn)业链进行布局；

2024年10月，在中国(guó)移(yí)动(dòng)全球(qiú)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)大(dà)会(huì)上(shàng)，必(bì)博(bó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)与(yǔ)头(tóu)部(bù)模(mó)组(zǔ)厂(chǎng)商(shāng)美(měi)格(gé)智(zhì)能(néng)携(xié)手(shǒu)推(tuī)出了基于必博5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWaveU560的轻量化5G模组SRM813B；

2025年2月，必博半导体与桑达无线签署战略合作协议，携手开展联合技术创新、行业标准制定等广泛合作，共同打造空天地海一体化的轨道交通智能终端，为用户提供领先的智能化体验；

2025年3月，基于必博U560的模组及USB dongle方案亮相MWC25。

目前，必博半导体正与多个领域企业开展合作，涉及高精度定位终端、CPE/MiFi、AI智能终端等，积极探索AI+5G应用场景，推出更多新型智能终端产品。未来，必博半导体将继续携手全球行业伙伴，深化5G-A与AI融合应用，为全球通信产业发展注入新动能。