【导(dǎo)语(yǔ)】10月(yuè)20日(rì)消(xiāo)息(xi)，作(zuò)为(wèi)台(tái)湾(wān)地(de)区(qū)知(zhī)名IC设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)，联(lián)咏(yǒng)Novatek今(jīn)年(nián)9月(yuè)完(wán)成(chéng)首(shǒu)款(kuǎn)HPC SoC晶(jīng)圆(yuán)流(liú)片(piàn)验(yàn)证(zhèng)，借助Arm Total Design生态系统及台积电先进制程技术，跨界进军数据中心、AI云服务及车用计算市场。

　　10 月 20 日消息，联咏 Novatek 是台湾地区的一家 IC（集成电路）设计企业，主要产品为显示驱动芯片 (DDI) 和移动设备和消费电子产品上的数字影音多媒体 SoC。

　　而根据台媒《工商时报》的消息，联咏在今年 9 月完成了一款 HPC（注：高性能计算）SoC 的首批晶圆流片验证，这也是联咏跨界寻觅数据中心、AI 云服务、车用计算市场商机的重要里程碑。

　　报道指联咏在这款 HPC SoC 上借助了 Arm Total Design 全面设计生态系统的力量，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础，采用 chiplet（小芯片 / 芯粒）结构，外部 I/O 方面整合了 DDR5 与 HBM3e 内存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0 接口和 224G SerDes 链路，在工艺上(shàng)基(jī)于(yú)台(tái)积(jī)电 N4P 先进制程与 CoWoS 先进封装。