2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow SoC专为欧洲和中东地区的大规模物联网部署量身定制。

作为MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM调制下可提供1 MHz和2MHz带宽，吞吐量高达8.7Mbps，远超LoRaWAN网络的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM频段，覆盖范围和信号穿透力比传统2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi网络更胜一筹。MM8102为欧洲、中东和非洲地区的高速、远距离物联网连接树立了新标杆。此外，MM8102符合欧洲及全球监管要求，简化了物联网设备制造商的开发工作。

专为欧洲设计，着眼未来打造

MM8102为欧洲、中东和非洲地区物联网连接设立了新标准，具备以下特点：

合规性：MM8102专为欧洲、中东和非洲市场优化，支持1MHz和2MHz带宽，具备16dBm EIRP，完全支持占空比限制，符合欧盟无线连接规定。 低功耗运行：专为电池供电应用优化，显著延长睡眠时间，在休眠模式下功耗极低。提供最高性能：支持256-QAM调制，在2MHz带宽下突发吞吐量可达8.7Mbps，为欧洲、中东和非洲地区提供卓越的连接性能。 支持欧盟占空比：完全支持突发和平均占空比，满足欧盟监管要求，接入点在10%占空比下的平均吞吐量高达867kbps，物联网站在2.8%占空比下的平均吞吐量高达243kBps。 摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德·尼尔（Michael De Nil）表示：“通过推出MM8102，我们为(wèi)欧(ōu)洲物联网的新时代奠定了坚实(shí)基(jī)础。这款芯(xīn)片(piàn)是为未来而设计，提供强劲、远距离、低功耗的连接，同时确保完全符合欧洲规定。通过充分释放Wi-Fi HaLow在大规模物联网部署中的全部潜力，使开发者更易于打造更智能、更高效的设备，在复杂环境中蓬勃发展。今天，我们很高兴在Embedded World展会上宣布这一消息，为欧洲带来(lái)一(yī)个(gè)全新(xīn)的(de)连(lián)接(jiē)时(shí)代(dài)！”

MM8102功(gōng)耗(hào)极(jí)低(dī)，且(qiě)完(wán)全符(fú)合(hé)Wi-Fi HaLow标(biāo)准(zhǔn)，是(shì)智(zhì)慧(huì)城(chéng)市(shì)、工(gōng)业(yè)物(wù)联(lián)网(wǎng)、智(zhì)能(néng)计(jì)量(liàng)、销(xiāo)售(shòu)终(zhōng)端(duān)、物(wù)流(liú)、及(jí)大(dà)规(guī)模(mó)传(chuán)感(gǎn)器(qì)网(wǎng)络(luò)的(de)理(lǐ)想(xiǎng)选(xuǎn)择(zé)。此外，MM8102还具备以下特性：

USB、SDIO和SPI主机集成：基于MM8102芯(xīn)片(piàn)中(zhōng)新(xīn)提供的USB接口，用户可以更容易地将Wi-Fi HaLow技术集成到现有的以及新建的网络(luò)中(zhōng)去(qù)。提(tí)升(shēng)安(ān)全性(xìng)：支(zhī)持(chí) WPA3 安(ān)全协(xié)议(yì)，具(jù)备(bèi)SAE功(gōng)能(néng)和(hé) GCMP 加(jiā)密(mì)，为(wèi)链(liàn)路层(céng)提(tí)供(gōng)强(qiáng)大(dà)保护。可扩展设计：采用紧凑型5 x 5毫米(mǐ)BGA封(fēng)装(zhuāng)，最(zuì)大(dà)限度地减小印刷电路板（PCB）尺寸和成本。欲了解更多信息，请联系摩尔斯微电子代表。

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，凭借屡获殊荣的技术为(wèi)物联网连接带来变革。公司总部位于澳大利亚悉尼，在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国均设有全球办事处，致力于推动下一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案的应用。摩尔斯微电子先进的MM6108及最新推出的MM8108和MM8102芯片为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow连接。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正在全球范围内势头强劲，使连接设备的传输距离达到(dào)传(chuán)统(tǒng)Wi-Fi网络的10倍，覆盖面积达到传统Wi-Fi网络的100倍。这一技术进步正在深刻改变智能家居、工业自动化和智慧城市等各个领域的物联网连接。