3 月(yuè) 19 日(rì)消(xiāo)息(xi)，在(zài)英(yīng)伟(wěi)达(dá) GTC 2025 大(dà)会(huì)上(shàng)，英(yīng)伟(wěi)达(dá) CEO 黄(huáng)仁(rén)勋(xūn)发(fā)布(bù)了(le) Blackwell Ultra NVL72 平(píng)台(tái)，该(gāi)平(píng)台(tái)将(jiāng)于(yú) 2025 年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)推(tuī)出(chū)，具(jù)有(yǒu)两(liǎng)倍(bèi)的(de)带(dài)宽(kuān)和(hé) 1.5 倍(bèi)更(gèng)快(kuài)的(de)内(nèi)存(cún)。

　　随(suí)后(hòu)，黄(huáng)仁(rén)勋(xūn)重(zhòng)磅(bàng)公(gōng)布(bù)了(le)新(xīn)一(yī)代(dài) AI 芯(xīn)片(piàn) Rubin，也(yě)就(jiù)是(shì)Hopper、Blackwell 之(zhī)后(hòu)的(de)下(xià)一(yī)代(dài)架(jià)构(gòu)。

　　英(yīng)伟(wěi)达(dá)下(xià)一(yī)代(dài) AI 芯(xīn)片(piàn)将(jiāng)以(yǐ)“证(zhèng)实(shí)暗(àn)物(wù)质(zhì)存(cún)在(zài)”的(de)女(nǚ)性(xìng)科(kē)学(xué)先(xiān)驱(qū)薇(wēi)拉(lā)・鲁(lǔ)宾(bīn)（Vera Rubin，1928–2016，婚(hūn)前(qián)姓(xìng)Cooper）来(lái)命(mìng)名，延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的传统。

　　Vera Rubin NVL144 将于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 将于 2027 年下半年推出。

　　黄仁勋展示了 Rubin 系统的参数，并宣称Rubin 的性能可达Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。