2024年(nián)，全球(qiú)蜂(fēng)窝(wō)物(wù)联(lián)网(wǎng)模(mó)组(zǔ)出(chū)货(huò)量(liàng)预(yù)估(gū)达(dá)到(dào)5.4亿(yì)片(piàn)，其(qí)中(zhōng)Cat.1、Cat.4、NB-IoT和(hé)5G等(děng)技(jì)术(shù)凭(píng)借(jiè)各(gè)自(zì)的优势，占据了不同的市场份额，满足了多样化的物联网应用需求。

2月28日（本周五）14:00，物联传媒携手智能通信定位圈、AIoT星图研究院将发布《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，将对蜂窝物联网技术的市场格局、竞争态势以及未来发展趋势进行深度剖析，为行业从业者提供前瞻性的洞察与战略(è)参(cān)考(kǎo)。（预(yù)约(yuē)《白(bái)皮(pí)书(shū)》直(zhí)播(bō)发(fā)布(bù)活(huó)动(dòng)请(qǐng)扫(sǎo)描(miáo)文末(mò)二(èr)维(wéi)码(mǎ)）

01 Cat.1芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)格(gé)局(jú)

说(shuō)明(míng)：

1、2024年(nián)全球(qiú)Cat.1芯(xīn)片(piàn)总(zǒng)出(chū)货(huò)量(liàng)超(chāo)过(guò)2.5亿(yì)片(piàn)，Cat.1芯(xīn)片(piàn)出(chū)货(huò)量(liàng)前(qián)三(sān)分(fēn)别(bié)是(shì)翱(áo)捷(jié)科(kē)技(jì)、紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)、移(yí)芯(xīn)通(tōng)信(xìn)。“其(qí)他(tā)”包(bāo)含(hán)芯(xīn)翼(yì)、归(guī)芯(xīn)、创(chuàng)芯(xīn)慧(huì)联(lián)。2025年(nián)国(guó)内(nèi)市(shì)场(chǎng)可(kě)留(liú)意(yì)海(hǎi)思(sī)Cat.1产(chǎn)品(pǐn)是(shì)否(fǒu)推(tuī)出(chū)。

2、国(guó)内(nèi)Cat.1市(shì)场(chǎng)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)已(yǐ)接(jiē)近(jìn)饱(bǎo)和(hé)。需(xū)要(yào)有(yǒu)数(shù)千(qiān)万(wàn)级(jí)别(bié)的(de)Cat.1芯(xīn)片(piàn)销(xiāo)量(liàng)才(cái)能(néng)保(bǎo)证(zhèng)该(gāi)业(yè)务(wu)盈(yíng)亏(kuī)平(píng)衡(héng)。

3、国(guó)内(nèi)Cat.1芯(xīn)片(piàn)比(bǐ)拼(pīn)成(chéng)本(běn)、价(jià)格(gé)以(yǐ)获(huò)取(qǔ)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)的(de)氛(fēn)围(wéi)还(hái)会(huì)继(jì)续(xù)。

02 NB-IoT芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)格(gé)局(jú)

说(shuō)明(míng)：

2024年(nián)前(qián)，移(yí)芯(xīn)通(tōng)信(xìn)、芯(xīn)翼(yì)信(xìn)息(xi)科(kē)技(jì)为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)创(chuàng)业(yè)企(qǐ)业(yè)逐(zhú)渐(jiàn)占(zhàn)据(jù)主要(yào)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)。2024年(nián)，海(hǎi)思(sī)回(huí)归(guī)NB-IoT芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)，或(huò)将(jiāng)使市场格局产生变化，未来可能产生的结果是：1）三巨头；2）新双寡头；3）不发生显著变化，依然维持现有格局。

03 5G RedCap 芯片市场格局

说明：

1、RedCap产业仍处商业化早期：2024年国内基于海思RedCap芯片的模组出货量在50-100万之间，主要由鼎桥出货。2025年，国内RedCap模组出货目标是实现千万量级。

2、RedCap模组还需持续降价：例如第一阶段通过运营商补贴价格快速下降至100元以下；第二阶段价格进一步接近Cat.4市场价，比如降低到60-70元。

3、RedCap潜力应用市场：智能电网、可穿戴、IPC、车联网等

04

5G eMBB 芯片市场格局

说明：

全球范围内正式发布5G基带芯片或5G SoC芯片的企业仅有高通、联发科、紫光展锐、海思及三星，其中高通、联发科、紫光展锐支持对外销售。以及中兴微推出了一款支持5G R16的自研车规级5G+V2X无线通信芯片S1。

自研5G基带芯片将面临的挑战是公认的，可以体现在3方面：1）需要蜂窝通信领域的长期技术积累，只从5G开始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技术也兼容上。2）需(xū)要(yào)有(yǒu)充(chōng)足(zú)的(de)资(zī)金(jīn)和(hé)能(néng)力(lì)与(yǔ)全球(qiú)运(yùn)营(yíng)商(shāng)做(zuò)测(cè)试(shì)，需(xū)要(yào)到(dào)全球(qiú)各(gè)地(de)进(jìn)行场测确保用户体验。3）需要有足够出货量支撑前期的研发投入费用。

更丰富的产业数据及玩家信息，尽在2月28日（本周五）即将发布的《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，完整报告将在直播间开放免费下载，扫描下方二维码即可报名活动直播！