台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY 物理层）的流片。

创意电子的HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。相较于 HBM PHY，流片成功的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率提升 1.5 倍，面积效率提升 2 倍，PPA 提升显著。

创意电子表示该企业通过创新的中介层布局设计，优化了 HBM4 IP 信号完整性与电源完整性两方面的表现，确保 HBM4 在各类 CoWoS 技术下皆能稳定运行于高速模式。

创意电子的 HBM4 IP 还整合了由以色列 proteanTecs 提供的互联监测电路，可提供 HBM 联机信号的可观测性与电气特性分析，进一步提升终端产品的实际运行能效与可靠度。

创意电子(zi)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)戴(dài)尚(shàng)义(yì)表(biǎo)示(shì)：

我们很自豪成为全球首家(jiā)成(chéng)功(gōng)流(liú)片(piàn) 12Gbps HBM4 控(kòng)制(zhì)器(qì)与(yǔ) PHY IP 的(de)公(gōng)司(sī)。我(wǒ)们(men)将(jiāng)持(chí)续(xù)致(zhì)力(lì)于(yú)提(tí)供(gōng)业(yè)界(jiè)领(lǐng)先(xiān)的(de) 2.5D / 3D IP 与(yǔ)服(fú)务(wu)。通(tōng)过(guò)整(zhěng)合(hé) HBM4、UCIe-A 与(yǔ) UCIe-3D IP，我(wǒ)们(men)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)提(tí)供(gōng)全面(miàn)性(xìng)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，以(yǐ)满(mǎn)足(zú)市(shì)场(chǎng)不(bù)断(duàn)演(yǎn)进(jìn)的(de)需(xū)求(qiú)。