【导语】随着全球汽车产业加速向电动化、智能化转型，汽车芯片行业迎来了前所未有的发展机遇。尽管过去几年汽车芯片行业处于去库存阶段，但在智能驾驶和电动化趋势下，对特定类型芯片的需求依然强劲。慕尼黑上海电子展即将揭幕，众多半导体厂商如英飞凌、Littelfuse、TDK及纳芯微等将集中展示其先进的汽车电子产品和解决方案。本文将深入探讨这些创新技术如何赋能汽车产业，推动行业迈向更加智能、高效的未来。

过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。

其中，智能驾驶将带动万亿级产业发展。根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。

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此外，随着汽车电动化的发展趋势，也推动了对功率半导体的需求，尤其是以SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件，它(tā)们(men)具(jù)有(yǒu)的(de)高(gāo)耐(nài)压(yā)、低(dī)导(dǎo)通(tōng)电(diàn)阻，以及寄生参数小等特性，非常适用于制造大功率汽车电子器件，如车载充电器（OBC）、降压转换器和主趋逆变器等。

在即将于2025年4月15-17日举办的慕尼黑上海电子展上，汽车电子也是一个颇受关注的热点领域。包括英飞凌（N5.501）、Littelfuse（N5.505）、纳芯微电子（N5.521），以及TDK（N1.210）等厂商都展出汽车电子相关的产品和解决方案。

英飞凌高可靠性MCU产品赋能汽车产业转型

在此次展会上，英飞凌（展位：N5.501）将展出覆盖智能座舱、自动驾驶、底盘转向、智能车灯以及集成式热管理等多个应用领域的展品。

对于汽车级芯片，其质量和可靠性要求较其它领域都(dōu)高(gāo)得(de)多(duō)。英(yīng)飞(fēi)凌(líng)科(kē)技(jì)汽(qì)车(chē)业(yè)务(wu)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)技(jì)术(shù)负(fù)责(zé)人(rén)邱(qiū)荣(róng)斌(bīn)表(biǎo)示(shì)：“英(yīng)飞(fēi)凌(líng)一(yī)贯(guàn)把(bǎ)质(zhì)量(liàng)和(hé)可靠性作为我们产品的生命线，芯片质量也是英飞凌很多客户认可的和其他友商的主要差异点之一。”

他进一步表示：“随着汽车芯片集成规模越来越高，对于芯片的安全性和可靠性也提出了更高的要求。”他以英飞凌TC3X MCU为例，该MCU内部集成了超过10亿个晶体管，电路规模也异常复杂，为了保证芯片能够在各种极端条件下可靠地工作，英飞凌在进行产品设计时就全面考虑可能出现的各种失效情况，在芯片内部集成各种硬件冗余电路和诊断电路，确保在某些电路失效的情况下芯片仍能正常工作，或者检测到异常后能及时进入安全状态。

值得一提的是，TC3X MCU也是汽车行业第一个拿到ISO-26262 ASIL-D认证证书的芯片。

在(zài)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)和(hé)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)领(lǐng)域，英(yīng)飞(fēi)凌(líng)计(jì)算(suàn)类(lèi)芯(xīn)片(piàn)的(de)重(zhòng)点(diǎn)还(hái)将(jiāng)继(jì)续(xù)专(zhuān)注(zhù)提(tí)供(gōng)高(gāo)实(shí)时(shí)性(xìng)和(hé)可(kě)靠(kào)性(xìng)计(jì)算(suàn)的(de)微(wēi)控(kòng)制(zhì)器(qì)（MCU）芯(xīn)片(piàn)上(shàng)，因(yīn)为(wèi)MCU在(zài)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)和(hé)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)上(shàng)必(bì)不(bù)可(kě)少(shǎo)，与(yǔ)提供大算力的SoC芯片形成一个很好的互相补充的局面。作为TC3X MCU的下一代，TC4X MCU采用最新的28nm工艺，以及异构的计算架构，除了集成最多6个500兆主频的锁步CPU核之外，还集成了一个并行计算单元（PPU）,能执行256位宽的向量运算，并提供26GFLOPs的AI算力，为未来需要高实时性和安全性的AI应用提供了硬件基础。

软件定义汽车（SDV）是汽车行业明确的技术趋势，它不仅可以大大加快主机厂开发应用层软件的速度，也为主机厂从传统的硬件盈利过渡到软件盈利提供基础。作为汽车半导体的主要供应商之一，英飞凌的MCU产品也将在这一趋势下，扮演重要角色。邱荣斌解释道：“软件定义汽车在电子电气架构上必然会采用以太网作为主干网，因此我们的MCU类产品对于未来高性能以太网的支持变的尤为重要。另外，在软件架构上，我们需要扩大和汽车软件生态圈的伙伴们的合作，除了要支持传统的AUTOSAR CP的软件架构外，还需要支持各种新型的操作系统以及OEM对于自研操作系统的需求，以及面向服务化的中间层软件如SOME/IP和DDS等的支持。”

AI技术的发展也将对汽车行业产生重大和深远的影响。邱荣斌表示：“英飞凌也一直关注AI技术对于汽车半导体行业带来的影响。首先，在产品定义上，我们需要考虑集成更多支持AI的功能，以满足未来汽车日益增长的AI需求；同时，AI SoC的广泛应用也提供了许多周边芯片的需求，英飞凌将重点布局这类产品；其次，AI对于半导体的设计和生产也可能产生重大的影响，未来部分芯片的设计将有望通过AI来实现，半导体产线的自动化程度和生产效率也会因为AI技术带来迅速提高，并且有望带来成本的缩(suō)减(jiǎn)。最(zuì)后(hòu)，AI技(jì)术(shù)也(yě)将(jiāng)有(yǒu)望(wàng)被(bèi)用(yòng)于(yú)和(hé)我(wǒ)们(men)客(kè)户(hù)的(de)沟(gōu)通(tōng)中(zhōng)，这(zhè)有(yǒu)助(zhù)于(yú)我(wǒ)们(men)提(tí)高(gāo)对(duì)客(kè)户(hù)需(xū)求(qiú)响(xiǎng)应(yīng)的(de)及(jí)时(shí)性(xìng)，从(cóng)而(ér)提(tí)升(shēng)客(kè)户(hù)的(de)满(mǎn)意(yì)度(dù)。”

持续赋能核心动力域创新，纳芯微携多领域汽车芯片解决方案亮相慕展

作为国内早期投身于汽车市场的芯片企业之一，纳芯微（展位：N5.521）在本次慕尼黑上海电子展上将展示汽车三电、车(chē)身(shēn)控(kòng)制(zhì)与(yǔ)照(zhào)明(míng)、智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)与(yǔ)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)等(děng)汽(qì)车应用的芯片解决方案。

针对(duì)车(chē)载(zài)充(chōng)电(diàn)机(jī)OBC领(lǐng)域，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)将(jiāng)展(zhǎn)示(shì)完(wán)整(zhěng)的(de)OBC系(xì)统(tǒng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，产(chǎn)品(pǐn)覆盖电流、电压、温度检测传感器，数字隔离器与CAN收发器，隔离/非隔离栅极驱动器，以及LDO、Buck等电源管理芯片，实现从信号感知、数字通信、功率驱动到电源管(guǎn)理(lǐ)的(de)全链(liàn)路覆(fù)盖(gài)。凭(píng)借(jiè)丰(fēng)富(fù)的(de)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)组(zǔ)合(hé)，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)OBC解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)可(kě)满(mǎn)足(zú)多(duō)种(zhǒng)功(gōng)率(lǜ)平(píng)台(tái)（3.3kW、6.6kW、11kW、22kW）设(shè)计(jì)需(xū)求(qiú)。

在(zài)车(chē)身(shēn)控(kòng)制(zhì)BCM领(lǐng)域，纳(nà)芯微的车身控制BCM解决方案涵盖了座椅、后视镜、灯光、空调等多类车身负载控制，提供从电源管理、通信、驱动控制到信号采集的(de)全栈(zhàn)芯(xīn)片(piàn)支(zhī)持(chí)，可(kě)全面(miàn)满(mǎn)足(zú)主流(liú)BCM模(mó)块(kuài)对(duì)功(gōng)能(néng)、安(ān)全与(yǔ)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)的(de)高(gāo)标(biāo)准(zhǔn)需(xū)求(qiú)。

在(zài)车(chē)身(shēn)照(zhào)明(míng)领(lǐng)域，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)已(yǐ)推(tuī)出(chū)一(yī)系(xì)列(liè)车(chē)规(guī)级(jí)线(xiàn)性(xìng)LED驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)，如(rú)NSL2161x、NSL2163x、NSL21912/16/24，覆(fù)盖(gài)1/3/12/16/24等(děng)多(duō)通(tōng)道(dào)选(xuǎn)择(zé)，广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)传(chuán)统(tǒng)尾(wěi)灯(dēng)、动(dòng)态(tài)尾(wěi)灯(dēng)和(hé)发(fā)光(guāng)格(gé)栅(zhà)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。此(cǐ)外(wài)，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)高(gāo)集成(chéng)度(dù)氛(fēn)围(wéi)灯(dēng)驱(qū)动(dòng)SoC产(chǎn)品(pǐn)NSUC1500也(yě)已(yǐ)于(yú)近(jìn)期(qī)发(fā)布(bù)，助(zhù)力(lì)打(dǎ)造(zào)更(gèng)高(gāo)效(xiào)、更(gèng)具(jù)创(chuàng)新(xīn)性(xìng)的(de)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)照(zhào)明(míng)方(fāng)案(àn)。

随(suí)着(zhe)用户对车辆舒适性和娱乐性的需求越来越高，汽车音频系统扮演越来越重要的角色。针对汽车音频系统，纳芯微的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放大器NSDA6934-Q1，可实现四个通道音频输出，每通道可输出最大75W功率，支持低延迟模式和最高192kHz的采样率，具备灵活的开关频率、调制方式和多种保护功能，可适配不同的汽车音频系统设计。

在汽车热管理系统中，针对热管理执行器中不同类型负载的驱动需求，如温区风门、电子水阀、电子膨胀阀、AGS主动进气格栅、继电器低边负载和BLDC电机等，纳芯微凭借完善的电机驱动产品布局，提供完整的集成式热管理驱动系统解决方案。

截至2024年，纳芯微汽车芯片累计出货量超过5亿颗，汽车电子业务占其营收超过35%。纳芯微持续赋能核心动力域创新，仅在新能源汽车三电系统领域，就已为近400家零部件客户提供了可靠、可信赖的产品与服务支持。同时，纳芯微也已领先(xiān)获(huò)得(de)ISO26262 ASIL D “Defined-Practiced”认(rèn)证(zhèng)，是(shì)国(guó)内(nèi)少(shǎo)数(shù)在(zài)功(gōng)能安全领域完成从“Managed”（体系建立）到“Defined-Practiced”（体系实践）能力跃迁的芯片企业。

Littelfuse电路保护解决方案为电动汽车“保驾护航”

作为电路保护解决方案提供商的Littelfuse（展位：N5.505），在本次展会上将重点展示新能源电动汽车相关的解决方案，如电池管理系统（BMS）、电驱系统、电控系统、车载充电机、电池包断开单元（BDU）、高压配电单元（PDU），ADAS域控制器、雷达、车身控制、多媒体等应用场景。

针对车载充电机，Littelfuse创造性地通过将SIDACtor保护晶闸管与MOV串联，为设计人员提供卓越的车载充电机AC交流输入侧的过压保护解决方案。SIDACtor+MOV的组合具有更低的箝位电压，可降低半导体应力。此外，该组合的漏电流更低，击穿电压随瞬态冲击的增加而降低的程度也更小。使用SIDACtor+MOV组合进行瞬态浪涌保护，可使车载充电机更加可靠、耐用。根据车载充电机的实际浪涌电流要求，Littelfuse还可以提供分别为3kA和2kA 8/20浪涌电流等级的车规级保护晶闸管。

在OBC的AC和DC侧过流保护方案中，Littelfuse提供了行业内最齐全的符合AEC-Q200规范的熔断器为电动汽车(chē)保(bǎo)驾(jià)护(hù)航(háng)。Littelfuse也(yě)为(wèi)了(le)适(shì)应(yīng)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)在(zài)中(zhōng)国(guó)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，推(tuī)出(chū)了(le)609、832、831、685等(děng)专(zhuān)门(mén)针(zhēn)对(duì)中(zhōng)国(guó)电(diàn)动(dòng)车(chē)市(shì)场(chǎng)的(de)交(jiāo)流(liú)以(yǐ)及(jí)直(zhí)流(liú)500V和(hé)1000V DC的(de)AEC-Q200熔(róng)断(duàn)器(qì)，这(zhè)些(xiē)熔(róng)断(duàn)器(qì)通(tōng)过(guò)了(le)严(yán)格(gé)的(de)AEC-Q200规(guī)范(fàn)定(dìng)义(yì)的(de)测(cè)试(shì)和(hé)认(rèn)证(zhèng)流(liú)程(chéng)，确(què)保(bǎo)了(le)在(zài)高(gāo)风(fēng)险(xiǎn)环(huán)境(jìng)下(xià)也(yě)能(néng)为(wèi)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)提(tí)供(gōng)稳(wěn)定(dìng)可(kě)靠(kào)的(de)保(bǎo)护(hù)。

除(chú)了(le)车(chē)载(zài)充(chōng)电(diàn)机(jī)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)外(wài)，Littelfuse还(hái)将(jiāng)展(zhǎn)示(shì)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)的(de)BMS电(diàn)池(chí)管(guǎn)理(lǐ)系(xì)统(tǒng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，以(yǐ)及(jí)电(diàn)机(jī)驱(qū)动(dòng)系(xì)统(tǒng)等(děng)相(xiāng)关的(de)产(chǎn)品(pǐn)和(hé)方(fāng)案(àn)。

中(zhōng)国(guó)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)的(de)电(diàn)池(chí)包(bāo)电(diàn)压(yā)正(zhèng)在(zài)向(xiàng)800V平(píng)台(tái)快(kuài)速(sù)迈(mài)进(jìn)，对(duì)于(yú)BMS电(diàn)池(chí)管(guǎn)理(lǐ)系(xì)统(tǒng)的(de)模(mó)拟(nǐ)前(qián)端(duān)AFE采集芯(xīn)片(piàn)而(ér)言(yán)，它(tā)采集的(de)电(diàn)芯(xīn)数量也会相应增加，目前的AFE芯片普遍可以达到18个乃至更多电芯数量的采集，但是AFE芯片的耐压并没有显著提高，这样如果采用传统技术的(de)TVS保(bǎo)护(hù)AFE芯(xīn)片(piàn)，TVS的(de)钳(qián)位(wèi)电(diàn)压(yā)就(jiù)会(huì)超(chāo)过(guò)AFE的(de)最(zuì)高(gāo)耐(nài)压(yā)。因(yīn)此(cǐ)，Littelfuse推(tuī)出(chū)了(le)TPSMB-L系(xì)列低(dī)钳(qián)位(wèi)电(diàn)压(yā)车(chē)规(guī)级(jí)TVS二(èr)极管，专为800V电动汽车中的BMS电池管理系统而创新设计，具有业界领先的超低钳位电压，可为模拟前端AFE芯片等敏感元件提供出色的电路保护。

此外，电动汽车的电驱系统中越来越多地采用SiC MOSFET，但由于SiC MOSFET由于其特殊的材料特性，通常需要负压关断技术来有效地防止SiC MOSFET在关断过程中的误导通现象，从而提高系统的稳定性和效率。但是SiC MOSFET的正压和负压的耐压值是不同的，负压耐压值会更低，如何有效简单地保护SiC MOSFET的栅极就成了难题。为此，Littelfuse推出了专为保护汽车应用中的SiC MOSFET栅极而设计的TPSMB非对称TVS二极管，该系列独特的非对称设计支持SiC MOSFET不同的正负栅极驱动器额定电压，确保在使用SiC MOSFET的各种要求苛刻的汽车电源应(yīng)用(yòng)中(zhōng)提(tí)高(gāo)性(xìng)能(néng)，并(bìng)且(qiě)和(hé)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)市(shì)场(chǎng)主流(liú)的(de)SiC MOSFET都(dōu)能(néng)配(pèi)合(hé)使(shǐ)用(yòng)。

随(suí)着(zhe)电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)中(zhōng)Fuse的(de)应(yīng)用(yòng)也(yě)越(yuè)来(lái)越(yuè)广(guǎng)泛(fàn)，但(dàn)在(zài)AEC-Q200规(guī)范(fàn)版(bǎn)本D之前还没有Fuse这大类产品。2023年3月20日，从修订版E开始，才将Fuse扩充进入其产品类目，与非车规产品相比，AEC-Q200测试Fuse在电气试验、温度循环、湿度测试、使用寿命、高频振动、高温存储上都设置了更严苛的条件，使车用保险丝/熔断器安全规范变得有了设计依据。

Littelfuse也为此版本完善以及框架定义做出了贡献。之所以Littelfuse能够和汽车电子协会一起合作定义Fuse的AEC-Q200新标准，就是来源于Littelfuse对汽车行业以及保险丝/熔断器产品的深入了解，以及对产品可靠性、寿命、安全性的探索。

Littelfuse通过采用FEMA等工具识别潜在故障模式，并在设计阶段就提供优化方案，并通过仿真与多环境测试模拟极端工况，如高温，振动等，并结合实验室测试，验证产品性能。并且，Littelfuse的工厂也采用全自动化生产线，减少人为误差，确保产品性能的一致性，当然工厂也遵循IATF16949标准，从原材料采购到成品交付，实行全流程质量控制。值得一提的是，Littelfuse也可以根据中国客户的实际需求可以灵活的提供定制化设计，为客户提供最优方案。

TDK汽车解决方案驱动移动出行未来

日本的电子元件制造商TDK此次也将在慕尼黑上海电子展上展出一系列汽车解决方案，涵盖可实现更高功率密度的模块化直流支撑电容器和磁(cí)性(xìng)产(chǎn)品(pǐn)，以(yǐ)及(jí)温(wēn)度(dù)与(yǔ)压(yā)力(lì)传(chuán)感(gǎn)器(qì)、电(diàn)机(jī)控(kòng)制(zhì)器(qì)和(hé)位(wèi)置(zhì)传(chuán)感(gǎn)器(qì)等；高级驾驶辅(fǔ)助(zhù)系(xì)统(tǒng)（ADAS）和(hé)抬(tái)头(tóu)显(xiǎn)示(shì)（HUD）技(jì)术(shù)等(děng)；触(chù)控(kòng)反(fǎn)馈(kuì)技(jì)术(shù)、可(kě)帮(bāng)助(zhù)实(shí)现(xiàn)更(gèng)智(zhì)能(néng)的(de)转(zhuǎn)向(xiàng)与(yǔ)照(zhào)明(míng)的(de)精(jīng)准(zhǔn)传(chuán)感(gǎn)器(qì)产(chǎn)品(pǐn)，以(yǐ)及(jí)智(zhì)能(néng)多(duō)层(céng)氮(dàn)化(huà)铝(lǚ)（AIN）基板和封装产品等。

随着全球从传统内燃机车辆向电动汽车(xEV)转型，汽车行业对先进电子元器件的需求快速增(zēng)长(zhǎng)。电(diàn)动(dòng)汽(qì)车(chē)也(yě)需(xū)要(yào)更高密度的解决方案来突破空间和重量限制。TDK的标准模块化直流制程电容器——xEVCap，凭借可扩展和模块化的特点，能以小批量、高性价比满足逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，节省产品设计时间，同时减少所需的元件库存种类，从而降低相应成本。必要时还可将多个xEVCap轻松并联以满足不同的电容和电流需求。整个电容范围满足汽车标准AEC-Q200（修订版E）和IEC TS 63337:2024的要求。

摄像头、雷达或超声波系统等系统单元是ADAS的重要组成部分。TDK提供了小型化共模扼流圈，可用于这些系统单元的无干扰通信，以及维持供电装置的稳定性和抗干扰性。此外，TDK还提供了广泛的电容器技术组合以及相应载流能力的功率电感器，如100Base-T1共模扼流圈ACT1210L-201、SPM系列，以及CAT系列等。

在汽车照明方面，LED灯的优势明显，除了驾驶灯之外，日间行车灯、指示灯和辅助灯光也都(dōu)采用LED灯。但LED灯相较于传统光源具有更低功耗和更长的使用寿命，此外，LED的设计更加自由、自动适配驾驶灯的可能性也更大。

根据不同的LED驱动器，TDK能够提供适用于升压型、降压型和升降压型的不同系统的广泛电感器产品阵容，如SPM系统、CLF系列等。

此外，电动汽车中宽带隙半导体（如SiC和GaN等）的应用越来越多，这些电力电子器件可帮助电动汽车实现更好能效、更高功率密度，以及更小尺寸。为了在电路中充分发挥这些材料的特性，高性能的智能基板和封装必不可少。

TDK此次将展出其智能AlN多层基板和封装解决方案，可扩展高功率装置在功率密度、散热性能、可靠性以及紧凑封装尺寸方面的边界。相较于其他陶瓷及基板材料，AlN具有超高的热导率（高达180W/(m⋅K)）和优异的热膨胀系数等主要特征，能与硅材料无缝适配；其多层结构可使基板内部可直接嵌入EMI屏蔽层，最大限度减少甚至完全消除外部滤波器需求；多层结构设计还提高了功率密度，缩减了封装尺寸，并最大程度减少了环路电感。

结语

随着全球汽车产业向电动化、智能化的战略转型加速，半导体器件正成为汽车工业新的“数字引擎”，到2030年，半导体在整车价值中的占比将突破49.6%。然而，与消费电子器件相比，车规级半导体对于可靠性、安全性等方面的要求更高，认证周期也更长。

面对这样的行业(yè)特(tè)性(xìng)，汽车半导体供应商必须进行不断的创新，以满足汽车电子产品和功能的不断更新和发展。在即将揭幕的慕尼黑上海电子展上，包括英飞凌、Littelfuse、TDK以及纳芯微等一众半导体厂商集中展示他们最先进、最可靠的汽车电子产品和解决方案，欢迎前来一探究竟。同期举办的“2025新能源汽车三电关键技术(shù)高(gāo)峰(fēng)论(lùn)坛(tán)”、“2025（第(dì)三(sān)届(jiè)）国(guó)际(jì)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)论(lùn)坛(tán)”、“新(xīn)能(néng)源(yuán)与(yǔ)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)技(jì)术(shù)论(lùn)坛(tán)”等(děng)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)相(xiāng)关的(de)主题(tí)论(lùn)坛(tán)更(gèng)将(jiāng)汇(huì)聚(jù)行(xíng)业(yè)专(zhuān)家(jiā)与(yǔ)大(dà)家(jiā)共(gòng)谋(móu)汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)发(fā)展(zhǎn)。