【导语】近日，芯朴科技（上海）有限公司成功完成B轮融资，本轮融资由成都空港科创投独家投资。芯朴科技作为一家专注于5G射频芯片研发的领先企业，自成立以来已累计完成6轮融资，并获得多家知名VC/PE的支持。公司致力于为用户提供高性能、高品质的射频前端解决方案，其3x3小面积5G射频前端芯片解决方案已在物联网领域广泛应用，并开始进入手机市场。芯朴科技凭借其出色的研发实力和创新能力，在射频前端芯片领域取得了显著成果，未来发展前景广阔。

近日，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成B轮融资，本轮融资由成都空港科创投独家投资。

芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，是一家5G射频芯片研发商。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。

2024年，芯朴科技获“上海市重点实验室”和“专精特新小巨人”称号；2025年，芯朴科技获国家“高新技术企业”称号。

7年融资6轮，创始人曾任职Skyworks

资料显示，芯朴科技的核心研发团队具有射频、模拟、数字等多领域研发设计经验，团队融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片设计经验，在2/3/4G时代开发的手机射频前端产品为当时行业标杆产品。

芯朴科技的创始人施颖曾于Skyworks工作多年，随着国内移动终端需求的增长以及5G技术的兴起，他敏锐地捕捉到了国产射频前端芯片领域的巨大潜力，从而选择回国创立了芯朴科技。

创始人之一顾建忠本科毕业于清华大学，后在中科院上海微系统所获得博士学位，积累了丰富的射频前端芯片研发和量产经验。

成立7年来，芯朴科技已累计完成6轮融资，获得了多家VC/PE的支持：

2019年7月，芯朴科技完成北极光创投的数千万元天使轮融资；

2020年3月，芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投；

2020年10月，芯朴科技完成股权变更获得A轮融资，新增股东张江浩珩、光谷烽火科投以及联想之星；

2021年12月，芯朴科技完成A+轮融资，投资方有韦豪创芯、显鋆投资、乔贝资本、乾道基金和励石创投；

2024年4月，芯朴科技完成A++轮融资，融资金额近亿元，新增投资方创东方投资、合肥鑫城和上海诺铁；

2025年4月，芯朴科技完成B轮融资，由成都空港科创投独家投资。

首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案

当前，芯朴科技的主要产品(pǐn)为(wèi)4/5G PA模(mó)组(zǔ)，可(kě)应(yīng)用(yòng)于(yú)手(shǒu)机、物联网模块、智能终端等多个领域。

2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。

该产品具备面积小和成本控制优异的核心优势，这使其能够更好地满足物联网及手机客户的需求。对于穿戴设备等物联网应用，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度(dù)提(tí)出(chū)了(le)更(gèng)高(gāo)要(yào)求(qiú)。此(cǐ)外(wài)，5G手(shǒu)机(jī)系(xì)统(tǒng)的(de)复(fù)杂(zá)性(xìng)意(yì)味(wèi)着(zhe)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)可(kě)以(yǐ)节(jié)省(shěng)空(kōng)间(jiān)，便(biàn)于(yú)提升电池续航等其他性能。

公开信息显示，芯朴科技第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。

此(cǐ)外(wài)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)低(dī)压(yā)系(xì)列(liè)5G PA已(yǐ)经(jīng)在(zài)手(shǒu)机(jī)和(hé)模(mó)块(kuài)客(kè)户(hù)中(zhōng)获(huò)得(de)量(liàng)产(chǎn)订(dìng)单(dān)，开(kāi)启(qǐ)批(pī)量(liàng)出(chū)货(huò)。

其(qí)中(zhōng)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)5G低(dī)压(yā)系(xì)列(liè)XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和(hé)P5N XP5643-82 MMMB PA获(huò)得(de)业(yè)内(nèi)品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)认(rèn)可(kě)，在(zài)移(yí)远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)5G RedCap模(mó)组(zǔ)RG255AA系(xì)列(liè)中(zhōng)被(bèi)采用(yòng)。

该(gāi)系(xì)列(liè)模(mó)组(zǔ)支(zhī)持(chí)5GNR独(dú)立(lì)组(zǔ)网(wǎng)(SA)和(hé)LTE Cat 4双(shuāng)模(mó)通(tōng)信(xìn)，具(jù)有(yǒu)高(gāo)性(xìng)能(néng)高(gāo)集成(chéng)度(dù)、低(dī)功(gōng)耗(hào)、小(xiǎo)尺(chǐ)寸(cùn)、高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)等(děng)优(yōu)势(shì)，尤(yóu)其(qí)适(shì)用(yòng)于(yú)入(rù)门(mén)级(jí)移(yí)动(dòng)宽(kuān)带(dài)、智(zhì)能(néng)电网、工业自动化、AR/VR智(zhì)能(néng)可(kě)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。