【导语】5月19日，高通CEO安蒙在COMPUTEX 2025台北国际电脑展上宣布，2025年高通骁龙峰会将于9月23~25日在美国夏威夷毛伊岛举行。安蒙透露，峰会上高通将发布新一代PC芯片，性能将再度飞跃，市场影响远超初代。同时，公司还计划在数据中心CPU和AI加速器市场推出新产品。

　　5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰(fēng)会(huì)将(jiāng)于(yú) 9 月(yuè) 23~25 日(rì)在(zài)美(měi)国(guó)夏(xià)威(wēi)夷毛伊岛举行。

　　安蒙同时表示，今年的骁龙峰会上高通将推出新一代 PC 芯片，将再度实现性能飞跃，为关注者留下深刻影响，而其对市场的冲击将甚于初代产品。

　　他还暗示，高通也将在数据中心 CPU 和 AI 加速器市场推出新的、有竞争力的 CPU 和 AI 加速器产品。