【导(dǎo)语(yǔ)】随(suí)着(zhe)物(wù)联网（IoT）和人工智能（AI）技术的蓬勃发展，无线连接技术和应用成为企业和个人开发者关注的焦点。作为全球物联网解决方案的佼佼者，芯科科技（Silicon Labs）通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会，为开发人员提供了学习与交流的高端平台。2025年，芯科科技将继续深化技术培训，聚焦五大热门技术主题，并扩大Works With大会的全球影响力，以“技术+生态”双引擎推动物联网行业的创新发展。诚邀物联网行业相关人员积极参与，共同探索物联网新时代的无限可能。

随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的飞速发展，越来越多的企业和个人开发者都非常关注最新的无线连接技术和应用。作为全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)物(wù)联(lián)网(wǎng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)提(tí)供(gōng)商(shāng)，Silicon Labs（亦(yì)称(chēng)“芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)”）一(yī)直(zhí)致(zhì)力(lì)于(yú)用(yòng)创(chuàng)新(xīn)的(de)技(jì)术(shù)、产(chǎn)品(pǐn)与(yǔ)解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。

Tech Talks技术培训聚焦五大主题技术培训，赋能开发人员创新实践

自2020年起，芯科科技每年都会举办Tech Talks网络研讨会系列，旨在帮助工程专家深入了解无线连接技术的最新进展，并在设计工作中加速物联网设备的开发进程。2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。

每场讲座将由芯科科技的无线工程专家提供一小时的技术培训，分享物联网无线连接最重要的知识，以及开发产品的关键技能，助力与会者更快速便捷地打造智能家居设备、工业物联网解决方案以及下一代无线产品。

全系列培训主题与日期，具体时间均为当天下午2:00~3:00：

• 6月19日 / Matter标准的最新动态
• 7月3日 / 借助(zhù)芯科科技的xG22E为智能物联网收集能量
• 7月17日 / 面向未来应用需求、具备专门优化特性的蓝牙SoC
• 7月(yuè)31日(rì) / MG26、PG26和BG26简介：高度灵活的SoC平台(tái)，满(mǎn)足(zú)您(nín)的(de)所(suǒ)有(yǒu)物(wù)联(lián)网(wǎng)需(xū)求(qiú)
• 8月(yuè)14日(rì) / 超(chāo)越(yuè)计(jì)量(liàng)：通(tōng)过(guò)Wi-SUN解锁新潜能
• 8月28日 / 探索多协议无线技术的最新进展
• 9月11日 / 探索基于超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解决方案的AI/ML应用
• 9月25日 / 将蓝牙6.0信道探测推向市场：实现安全且智能的精确测距应用

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从Tech Talks到Works With，构建“技术+生态”双引擎

Tech Talks赋能先行，为将于今年10月初拉开帷幕的Works With大会积累行业关注和生态势能。Works With大会同样是值得物联网开发人员关注和期待的饕餮盛会。该大会已成功举办5届，2025年Works With大会进一步扩大全球覆盖范围和行业影响力，将在美国奥斯汀、中国深圳和印度班加罗尔，结合当地生态系统和合作伙伴的具体应用与(yǔ)需(xū)求(qiú)举(jǔ)办(bàn)实体大会，随后也安排举办全球在线会议，以便更多工程专家广泛参与。

技术创新，生态共赢

芯科科技始终以“技术+生态”双引擎推动物联网发展。Tech Talks技术培训聚焦无线协议和热门技术，为开发人员提供最方便学习了解新技术的平台；而Works With开发者大会在分享和探索最新技术的同时，整合在地产业链资源，以实体面对面的方式先行，而后再以在线的形式把握最新技术进展，为开发人员构建了从学习到实践、从产品开发到市场落地的交流合作的桥梁。两大活动“干货知识”满满，内(nèi)容(róng)精(jīng)彩(cǎi)纷(fēn)呈(chéng)。我(wǒ)们(men)诚(chéng)邀(yāo)广(guǎng)大(dà)物(wù)联(lián)网(wǎng)行(xíng)业(yè)相(xiāng)关人(rén)员(yuán)积(jī)极(jí)参(cān)与(yǔ)其(qí)中(zhōng)，共(gòng)同(tóng)见证物联网新时代的到来。

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关于芯科科技

Silicon Labs（亦(yì)称(chēng)“芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)”，NASDAQ：SLAB）是(shì)低(dī)功耗无线连接领域的领导性创新厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台(tái)上(shàng)，为(wèi)设(shè)备(bèi)制(zhì)造(zào)商提供创建先进边缘连接应用所需的解决(jué)方(fāng)案(àn)、技(jì)术(shù)支(zhī)持(chí)和(hé)生(shēng)态(tài)系(xì)统(tǒng)。总(zǒng)部(bù)位(wèi)于(yú)德(dé)克(kè)萨(sà)斯(sī)州(zhōu)奥(ào)斯(sī)汀(tīng)，业(yè)务(wu)遍(biàn)及(jí)超(chāo)过(guò)16个(gè)国(guó)家(jiā)/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。