3月3-6日，备受瞩目的“MWC 2025世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行。作为全球移动通信行业的顶级盛会，MWC 2025汇聚了全球(qiú)顶(dǐng)尖(jiān)的(de)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)者(zhě)和(hé)行(xíng)业(yè)领(lǐng)袖(xiù)。在(zài)此(cǐ)次(cì)大会上，芯讯通（SIMCom）带来了AI、GNSS多款模组，以及涵盖5G、4G、LPWA等领域，可以应用到智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等不同场景的产品和终端，展示了芯讯通在AIoT领域的深厚积累和最新成果。

欧洲，作为全球第二大物联网市场，正经历着从“连接规模化”向“智能化、低碳化”的深刻转型。芯讯通作为物联网通信领域的佼佼者，自成立初期就选择其为出海的目的地之一，凭借芯讯通多年来的丰富积累和创新能力，在欧洲市场赢得了广泛的认可。

SIMCom AI Stack：全栈AI+多模组矩阵引爆关注

展会首日，芯讯通副总裁王本西以一场AI专题演讲点燃全场，并在现场发布了芯讯通首款全栈AI解决方案。

SIMCom AI Stack是芯讯通针对端侧智能应用精心打造的一款全栈AI解决方案，包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模组矩阵搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件设计，涵盖丰富的AI模型和(hé)实用工具，为用户提供了连接万物智联时代的核心引擎。

从智能家居的智能交互，到智能工业的精准检测，SIMCom AI Stack 都能为(wèi)用户提供强大的技术支持，为不同行业的智能化升级注入澎湃动力，一经亮相便吸引了现场观众的热烈关注与探讨。

5G、AI、GNSS模组多面进化

此外，芯讯通欧洲区销售总监Mads Wendelin Fischer带来了聚焦新一代产品的主题演讲。他详细分享了芯讯通在5G、AI、GNSS领域的一系列研发成果，包括基于国产芯片平台研发的5G模块A8230，高性能AI模组SIM8965，以及高性价比单频4星GNSS模组SIM32EA、SIM65M-C等。这些模组产品在平台、性能、尺寸、功耗以及兼容性等方面都做出了新的优化，为全球客户提供了更加丰富、灵活的解决方案。

5G方面，芯讯通推出的A8230模组基于国产平台ASR1903研发，是一款小尺寸、轻量级、高性价比5G RedCap模块，采用 3GPP Rel-17 RedCap 技术，向下兼容 4G，支持 5G SA 模式和多接入边缘计算等先进功能，可广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业自动化和智慧城市等领域。

AI方面，SIM8965模组是一款高性价比4G Android智能模(mó)组(zǔ)，搭(dā)载(zài)了(le)高(gāo)通(tōng)8核(hé)64位(wèi)Kryo260处(chù)理(lǐ)器(qì)，主频(pín)高(gāo)达(dá)2.0GHz，内(nèi)置(zhì)Anreno 610@950MHz GPU及(jí)dual HVX512，支(zhī)持(chí)多(duō)路高(gāo)清(qīng)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)和(hé)电(diàn)容(róng)触(chù)摸(mō)屏(píng)，为(wèi)用(yòng)户(hù)带(dài)来(lái)了(le)高(gāo)速(sù)数(shù)据(jù)传(chuán)输(shū)和(hé)多(duō)媒(méi)体(tǐ)AI处(chù)理(lǐ)能(néng)力(lì)。

GNSS方(fāng)面(miàn)，SIM32EA支(zhī)持(chí)GPS、GLONASS、Galileo和(hé)QZSS四(sì)大(dà)卫(wèi)星(xīng)系(xì)统(tǒng)和(hé)47个(gè)GNSS接(jiē)收(shōu)通(tōng)道(dào)，能(néng)够(gòu)同(tóng)时(shí)接(jiē)收(shōu)和(hé)处(chù)理(lǐ)多(duō)个(gè)卫(wèi)星(xīng)信(xìn)号(hào)。并(bìng)集成(chéng)了(le)天(tiān)线(xiàn)，方(fāng)便(biàn)客(kè)户(hù)快(kuài)速(sù)设(shè)计(jì)。其(qí)采用(yòng)的(de)AIROHA高(gāo)灵(líng)敏(mǐn)度(dù)导(dǎo)航(háng)引(yǐn)擎(qíng)，使(shǐ)得(de)SIM32EA在(zài)灵(líng)敏(mǐn)度(dù)、准(zhǔn)确(què)性(xìng)和(hé)首(shǒu)次(cì)定(dìng)位(wèi)时(shí)间(jiān)（TTFF）方(fāng)面(miàn)均(jūn)达(dá)到(dào)了(le)行(xíng)业(yè)前(qián)沿(yán)水(shuǐ)平(píng)，同(tóng)时(shí)保(bǎo)持(chí)了(le)较(jiào)低(dī)的(de)功(gōng)耗(hào)。

SIM65M-C模(mó)组(zǔ)以(yǐ)其(qí)紧(jǐn)凑(còu)的(de)尺(chǐ)寸(cùn)、同(tóng)时(shí)支(zhī)持(chí)BEIDOU、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS五(wǔ)系(xì)统(tǒng)的(de)能(néng)力(lì)，高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)，以(yǐ)及(jí)通(tōng)过(guò)CE、ROHS、REACH认(rèn)证(zhèng)的(de)优(yōu)势(shì)和(hé)特(tè)点(diǎn)，成(chéng)为(wèi)了(le)全球(qiú)GNSS领(lǐng)域客(kè)户(hù)的(de)理(lǐ)想(xiǎng)选(xuǎn)择(zé)。

场(chǎng)景(jǐng)化(huà)落(luò)地(de)：端(duān)侧(cè)AI引(yǐn)领(lǐng)数(shù)智(zhì)化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)

MWC 2025现(xiàn)场(chǎng)，芯(xīn)讯(xùn)通(tōng)展(zhǎn)位(wèi)人(rén)潮(cháo)涌(yǒng)动(dòng)，新(xīn)一(yī)代(dài)模(mó)组(zǔ)吸(xī)引(yǐn)了(le)无(wú)数(shù)专(zhuān)业(yè)人(rén)士(shì)与(yǔ)媒(méi)体(tǐ)的(de)目(mù)光(guāng)，SIMCom AI Stack的(de)发(fā)布(bù)更(gèng)是(shì)引(yǐn)起(qǐ)热(rè)烈(liè)讨论。

展会期间，芯讯通还展示了5G RedCap系列SIM8230、5G系列SIM8270、SIM8260等高端模组，以及高阶、中阶、入门级智能模组等，满足了对不同算力和频段的需求。同时，4G模组系列A7683E、SIM7600等，以及LPWA模组系列Y7080E、SIM7070等也悉数亮相。这些模组可以被广泛应用到智慧工厂、车路协同、低碳城市、机器人等多个场景，助力欧洲市场各产业的数智化转型和绿色能源转型，让端侧AI在各产业落地生根。

未来，芯讯通将持续关注前沿技术的发展趋势，不断推出更加智能、高效的产品和解决方案。携手全球合作伙伴共同推动物联网通信行业的发展，为全球物联网产业的繁荣发展贡献更多智慧和力量。