3月3日消息，SoC芯片厂商安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。

　　根据了解，AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持(chí)经(jīng)典(diǎn)蓝(lán)牙(yá)（BR/EDR）与(yǔ)BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。

图源：安凯微公众号

　　AK1080系列芯片

　　AK1080系列是安凯微第五代蓝牙芯片，采用22nm工艺制程，具备低功耗、支持蓝牙双模同时工作、高品质音频、兼容性好等四大核心优势。

　　具体表现为，在A2DP音乐模式下，该芯片整机功耗仅为4mA（中等音量时）；同时，它支持经典蓝牙（BR/EDR）与(yǔ)BLE双(shuāng)模(mó)同(tóng)步(bù)工(gōng)作(zuò)，功(gōng)能(néng)强(qiáng)大(dà)；内(nèi)置24bit DAC，即便在低电压音频数据输入时也能输出高信噪比的音频信(xìn)号(hào)，而(ér)且(qiě)支(zhī)持(chí)16段(duàn)EQ调(diào)节(jié)，可(kě)灵(líng)活(huó)调(diào)整(zhěng)音(yīn)效(xiào)，满(mǎn)足(zú)不(bù)同(tóng)用(yòng)户(hù)的(de)听(tīng)音(yīn)需(xū)求(qiú)，确(què)保(bǎo)高(gāo)品(pǐn)质(zhì)音(yīn)频(pín)体(tǐ)验(yàn)；此(cǐ)外(wài)，该(gāi)芯(xīn)片(piàn)兼(jiān)容(róng)性(xìng)极佳，与200余款主流品牌和型号的手机均能完美适配。

　　目前，基于AK1080低功耗蓝牙芯片，已有多家客户立项开发多种智能产品，近期将陆续进入量产阶段。

　　AnyBlue1080 PDK

　　而AnyBlue1080 PDK则是安凯微为客户提供的平台系统。该平台系统支持PDM、I2S、UART、TWI、SPI、SAR ADC等多种硬件模块的系统驱动程序，极大地方便了硬件资源的利用与管理。此外，其还配备了内核(hé)及(jí)驱(qū)动(dòng)接(jiē)口(kǒu)工(gōng)具(jù)，以(yǐ)及(jí)RISC-V64-unknown-elf-gcc交(jiāo)叉(chā)编(biān)译(yì)工(gōng)具(jù)，为(wèi)开(kāi)发(fā)者(zhě)构(gòu)建(jiàn)了(le)高(gāo)效(xiào)可(kě)靠(kào)的(de)编(biān)译(yì)环(huán)境(jìng)。

　　在(zài)开(kāi)发(fā)环(huán)境(jìng)方(fāng)面(miàn)，AnyBlue1080 PDK构(gòu)建(jiàn)VSCode+CMake配(pèi)置(zhì)，并(bìng)且(qiě)支(zhī)持(chí)通(tōng)过(guò)先(xiān)进(jìn)的(de)配(pèi)置(zhì)工(gōng)具(jù)进(jìn)行(xíng)方(fāng)案(àn)开(kāi)发(fā)，这(zhè)也(yě)就(jiù)意(yì)味(wèi)着(zhe)开(kāi)发(fā)者(zhě)可(kě)以(yǐ)在(zài)无(wú)需(xū)直(zhí)接(jiē)编(biān)辑(ji)代(dài)码(mǎ)的(de)情(qíng)况(kuàng)下(xià)，能(néng)够(gòu)轻松实现项目配置与定制。

　　此外，AnyBlue1080 PDK还支持在通话或音乐播放状态下进行在线音频调试，包括均衡器（EQ）及音频算法参数的实时调整，这极大地提升了音频处理与调试的灵活性与效率。针对生产测试环节，其提供强大的产测工具，支持产线一拖八烧录及频偏校准，有效保障了产品质量的稳定与高效。

　　安凯微表示，此前公司的蓝牙芯片系列已广泛应用于智能门锁、智能音箱、早教/玩具类等终端产品。未来，公司将依托芯片产品，为客户打造涵盖音频、视频、语音、图像、图形等全方位多媒体体验，从芯片层面为用户实现从多媒体到多模态体验的跨越，提供综合性技术支撑。

　　2024年净利润同比下降311.48%

　　2月28日，安凯微发布2024年年度业绩快报称，2024年度，公司实现营业收入5.27亿元，同比下降7.94%；实现归属于母公司所有者的净利润-5676.82万元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下(xià)降(jiàng)311.48%。

　　对(duì)于(yú)业(yè)绩(jī)下(xià)滑(huá)的原因，安凯微表示，受益于公司物联网摄像机芯片在客户中的渗透率持续提升，芯片产品的出货量实现了增长，然而受到半导体行业部分市场竞争加剧的影响，部分产品价格承压，导致综合毛利率有所下降。

　　同时，为了保持芯片产品的综合市场竞争力，公司持续增加研发投入，增强物联网摄像机芯片的智能化水平及相关技术的核心竞争力，加强其他芯片产品的研发布局，加强基于公司芯片产品的解决方案的研发，研发投入同比有所增加。主要在以上因素的综合影响下，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、加权平均净资产收益率有所下降。