比亚迪“天神之眼”智驾系统推出后，汽车摄像头传感器需求增加。目前，国内CIS（CMOS图像传感器）厂商主要为韦尔股份（603501.SH）、思特威（688213.SH）和格科微（688728.SH）。

今日消息，思特威与晶合集成签署长期战略合作协议，分两阶段提升产能：第一阶段月产能1.5万片Stacked晶圆，第二阶段提升至4.5万片，支持高端CIS产品生产。晶合集成未透露产能是否包括汽车CIS。

思特威2024年营收59.69亿元，同比增长108.91%；归母净利润3.91亿元，同比大增2651.81%。公司总资产78.57亿元，增长27.85%；归母所有者权益41.77亿元，增长11.67%。其产品面向智能手机、安防和(hé)汽(qì)车(chē)市(shì)场(chǎng)。业(yè)绩(jī)增(zēng)长(zhǎng)源(yuán)于(yú)在(zài)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)和(hé)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)领(lǐng)域的(de)研(yán)发(fā)与(yǔ)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)。智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)方(fāng)面(miàn)，高(gāo)阶(jiē)5000万(wàn)像(xiàng)素(sù)产品出货量大增；汽车电子方面，智能驾驶和舱内产品出货量同比大幅上升。

三大引擎驱动CIS赛道

据Yole Développement数据，全球CIS市场规模在2023年已突破250亿美元，预计2025年将达300亿美元，年复合增长率超8%。这一增(zēng)长(zhǎng)由(yóu)三(sān)大(dà)引(yǐn)擎(qíng)驱(qū)动(dòng)：智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)多(duō)摄(shè)升(shēng)级(jí)、汽(qì)车(chē)智(zhì)能(néng)化(huà)浪(làng)潮(cháo)、工(gōng)业(yè)与(yǔ)安(ān)防(fáng)数(shù)字(zì)化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)。其(qí)中(zhōng)，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)仍(réng)是(shì)最(zuì)大(dà)应(yīng)用(yòng)市(shì)场(chǎng)（占(zhàn)比(bǐ)约(yuē)60%），但(dàn)车(chē)载(zài)CIS正(zhèng)以(yǐ)年(nián)增20%的速度成为最具潜力领域，单辆智能汽车的传感器用量已从传统2-3颗跃升至10颗以上。

在此背景下，思特威的业绩爆发绝非偶然。公司通过“三线并进”战略，在智能手机领域突破中高端机型主摄配套，在车载市场拿下多家头部车企前装订单，安防领域则持续巩固全球市占率前三的地位。其财报显示，2024年汽车电子业务收入占比从上年12%提升至25%，标志着第二增长曲线已然成型。

国产三强的竞合博弈

当前中国CIS市场呈现“一超双强”格局：韦尔股份（豪威科技）以全球15%份额位居第三，思特威与格科微分别以8%和6%紧随其后。三家企业的差异化路径日渐清晰：

韦尔股份：依托收购豪威的技术积淀，主攻高端手机主摄与车载ADAS市场，客户涵盖苹果、特斯拉；

格科微：深耕中低端手机市场，通过Fablite模式控制成本，2024年1亿像素产品量产打破高端垄断；

思特威：以安防为基本盘，重点突破汽车电子与智能手机高端化，其车规级产品已进入比亚迪、蔚来供应链。

三者的共同挑战在于，如何应对索尼、三星的专利壁垒。国际(jì)巨(jù)头(tóu)仍(réng)掌(zhǎng)控(kòng)全局(jú)快(kuài)门(mén)、全局(jú)HDR等(děng)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，并(bìng)在(zài)车(chē)载(zài)领(lǐng)域通(tōng)过(guò)捆(kǔn)绑(bǎng)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)芯(xīn)片(piàn)构(gòu)建(jiàn)生(shēng)态(tài)护(hù)城(chéng)河(hé)。对(duì)此(cǐ)，思(sī)特(tè)威(wēi)选(xuǎn)择(zé)与(yǔ)地(de)平(píng)线(xiàn)、黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)等(děng)本(běn)土(tǔ)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)结盟，打造国产化视觉解决方案。

尽管业绩亮眼，思特威仍需直面三重挑战：

1. 产能瓶颈：公司90%代工依赖台积电、中芯国际，在行业缺芯背景下可能制约交付；

2. 技术迭代风险：智能手机多摄红利见顶，3D传感、潜望式长焦等新技术路线需持续投入；

3. 地缘政治：美国可能升级对中国半导体设备的出口限制，影响先进制程研发。

对此，思特威的应对策略已现端倪：投资50亿元在上海建设12英寸晶圆测试中心，与合肥晶合集成共建专属产线，同时将研发投入占比提升至18%。在技术路线上，其公布的3D ToF传感器路线图显示，2025年将量产用于AR/VR的万级点云分辨率产品。

小结

思特威的业绩暴增，实则是中国半导体产业在细分领域实现“点突破”的典型案例。当智能手机进入亿级像素时代、智能汽车迈向L4自动驾驶、机器视觉渗透千行百业，CIS已从单纯的图像采集器件，进化为智能系统的“视觉中枢”。在这场跨越消费电(diàn)子(zi)与(yǔ)工(gōng)业(yè)革(gé)命(mìng)的竞赛中，国产厂商正用技术创新撕掉“跟随者”标签，而资本市场用真金白银投下的信任票，或许预示着更深刻的产业(yè)变(biàn)局(jú)正(zhèng)在(zài)到(dào)来。