中(zhōng)国(guó)证(zhèng)监(jiān)局(jú)官(guān)网(wǎng)最(zuì)新(xīn)显(xiǎn)示(shì)，射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)公(gōng)司(sī)深(shēn)圳(zhèn)飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)：飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)）已(yǐ)在(zài)深(shēn)圳(zhèn)证(zhèng)监(jiān)局(jú)办(bàn)理(lǐ)辅(fǔ)导(dǎo)备(bèi)案(àn)登(dēng)记(jì)，正(zhèng)式(shì)启(qǐ)动(dòng)A股(gǔ)上(shàng)市(shì)进(jìn)程(chéng)，辅(fǔ)导(dǎo)机(jī)构(gòu)为(wèi)招(zhāo)商(shāng)证(zhèng)券(quàn)。

官(guān)网(wǎng)显(xiǎn)示(shì)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)成(chéng)立(lì)于(yú)2015年(nián)5月(yuè)，总(zǒng)部(bù)位(wèi)于(yú)深(shēn)圳(zhèn)，专(zhuān)注(zhù)于(yú)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)、设(shè)计(jì)和(hé)销(xiāo)售(shòu)。系(xì)由(yóu)上(shàng)海(hǎi)辛(xīn)翔(xiáng)、凯(kǎi)华(huá)国(guó)芯(xīn)、芯(xīn)光(guāng)润(rùn)泽(zé)、斐(fěi)振(zhèn)电(diàn)子(zi)、国(guó)民(mín)技(jì)术(shù)共(gòng)同(tóng)出(chū)资(zī)设(shè)立(lì)的(de)合(hé)资(zī)公(gōng)司(sī)，收(shōu)购(gòu)了(le)国(guó)民(mín)技(jì)术(shù)的(de)无(wú)线(xiàn)射(shè)频(pín)产(chǎn)品(pǐn)事(shì)业(yè)部(bù)资(zī)产(chǎn)。

作(zuò)为(wèi)国(guó)内(nèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)的(de)产(chǎn)品(pǐn)支(zhī)持(chí)2G、3G、4G、5G、Wi-Fi和(hé)NB-IoT等(děng)多(duō)种(zhǒng)通(tōng)信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑和无线宽带路由器等移动智能终端和网络通信设备中。

2024年4月9日，飞骧科技以71亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》。

01

完成14轮融资，重启IPO

据了解，此次并非飞骧科技第一次冲刺IPO。

2022年10月，飞骧科技首次提交上交所科创板上市申请材料获受理，拟发行不超过13417.5917万股股份，预计募资15.22亿元，主要用于射频前端器件及模组的升级与产业化项目、全集成射频前端模组研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

2023年4月、2024年6月及2024年8月，飞骧科技先后披露审核问询函回复，而在2024年9月(yuè)，公(gōng)司(sī)及(jí)保(bǎo)荐(jiàn)机构撤回IPO申请，上交所于次月终止IPO审核。

融资方面，飞骧科技成立以来已完成超10轮融资，引入招商证券、闻泰科技、中金资本等战略投资者。

股权方面，上海上骧享有了公司37.34%的表决权，故公司的控股股东为上海上骧。公司实际控制人龙华及其控制的上海上骧、上海辛翔、斐振电子合计持有飞骧科技25.16%的股份；通过特别表决权的设置，龙华在本次发行前合计控制了飞骧科技64.46%的表决权。

02

产品打入Tier1终端客户

飞骧科技的产品线主要涵盖蜂窝通信和泛连接通信两大领域，形成了完善的射频前端产品矩阵。

蜂窝通信方面，飞骧科技提供从2G、3G到4G、5G的多种PA模组和射频开关解决方案，产品在性能和适配性方面具备多样化的选择。泛连接通信方面，飞骧科技推出了Wi-Fi前端模块等产品，为物联网设备提供优异的连接和传输性能。

其产品线具备与高通、联发科等主流通信平台的高度兼容性，能够无缝适配多种应用场景，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备等终端市场，以满足客户不同层次的需求。

飞骧科技于2020年在国内率先推出支持所有5G频段的手机射频前端整套解决方案，现已量产出货L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模组，技术难度更大的高集成度5G模组L-PAMiD和L-DiFEM已完成设计并开始样品验证。

同时，飞骧科技是最早在国产GaAs工艺平台量产5G射频前端芯片的公司，也是目前采用国产GaAs工艺出货量最多的国内射频前端芯片公司。

公开信息显示，其核心产品已批量应用于荣耀、三星、联想（摩托罗拉）、传音、Realme等知名品牌，并进入华勤技(jì)术(shù)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)、天(tiān)珑(lóng)移(yí)动(dòng)、龙(lóng)旗(qí)科(kē)技(jì)、中(zhōng)诺(nuò)通(tōng)讯(xùn)等(děng)知(zhī)名ODM厂(chǎng)商(shāng)供(gōng)应(yīng)链(liàn)体(tǐ)系(xì)。

03

5年(nián)15倍(bèi)营(yíng)收(shōu)增(zēng)长(zhǎng)，扭(niǔ)亏(kuī)为(wèi)盈(yíng)

根(gēn)据(jù)飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)更(gèng)新(xīn)的(de)数(shù)据(jù)，公(gōng)司(sī)在(zài)2019至(zhì)2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)分(fēn)别(bié)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)为(wèi)1.16亿(yì)元(yuán)、3.65亿(yì)元(yuán)、9.16亿(yì)元(yuán)、10.22亿(yì)元(yuán)、17.17亿(yì)元(yuán)和(hé)11.31亿(yì)元(yuán)，2019至(zhì)2023年(nián)五(wǔ)年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)96.19%。其(qí)中(zhōng)2023年(nián)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)68.08%、2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)更(gèng)实(shí)现(xiàn)了(le)107.25%的(de)爆(bào)发(fā)式(shì)增(zēng)长(zhǎng)。

尽(jǐn)管(guǎn)在(zài)2021至(zhì)2023年(nián)期(qī)间(jiān)累(lèi)计(jì)亏(kuī)损(sǔn)金(jīn)额(é)接(jiē)近(jìn)9亿(yì)元(yuán)（2021年(nián)亏(kuī)损(sǔn)1.75亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)亏(kuī)损(sǔn)3.6亿(yì)元(yuán)，2023年(nián)收(shōu)窄(zhǎi)至(zhì)1.93亿元），但公司自2023年第三季度起迎来转折，第四季度首度实现单季度盈利，并在2024年上半年完成经营逆转，实现营收11.3亿元、净利润1327.99万至1827.99万元，毛利率提升至18%-20%。

飞骧科技表示，是因为抓住5G和泛连接新产品上市、终端客户去库存化结束以及(jí)消(xiāo)费(fèi)者(zhě)预(yù)期(qī)转(zhuǎn)好(hǎo)的(de)有(yǒu)利(lì)时(shí)机(jī)，改(gǎi)善(shàn)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构(gòu)，大(dà)幅(fú)提(tí)升(shēng)毛(máo)利(lì)率(lǜ)，成(chéng)功(gōng)实(shí)现(xiàn)了(le)营(yíng)收(shōu)和(hé)利(lì)润(rùn)的(de)同(tóng)步(bù)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。

与(yǔ)同(tóng)行(xíng)业(yè)的(de)龙(lóng)头(tóu)企(qǐ)业(yè)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)相(xiāng)比(bǐ)，唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)营(yíng)收(shōu)10.7亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)加(jiā)20.28%，盈(yíng)利(lì)1126.86万(wàn)元(yuán)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)业(yè)绩(jī)表(biǎo)现(xiàn)已(yǐ)经(jīng)超(chāo)过(guò)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，成(chéng)为(wèi)了(le)国(guó)内(nèi)射(shè)频(pín)PA细(xì)分(fēn)领(lǐng)域的(de)第(dì)一(yī)名。

从(cóng)具(jù)体(tǐ)业(yè)务(wu)来(lái)看(kàn)，2023年(nián)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)前(qián)两(liǎng)大(dà)业(yè)务(wu)4G及(jí)5G模(mó)组(zǔ)营(yíng)收(shōu)分(fēn)别(bié)为(wèi)9.38亿(yì)元(yuán)、4.81亿(yì)元(yuán)，对(duì)应(yīng)增(zēng)速(sù)分(fēn)别(bié)为(wèi)63.22%、59.34%，均(jūn)高(gāo)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。截(jié)至(zhì)2024年(nián)5月(yuè)31日(rì)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)5G模(mó)组(zǔ)在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)1.44亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)比(bǐ)45.10%；4G PA及(jí)模(mó)组(zǔ)在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)1.08亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)比(bǐ)33.99%。

同(tóng)时(shí)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)大(dà)力(lì)开(kāi)拓(tà)了(le)WiFi射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)业(yè)务(wu)，2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)该(gāi)类(lèi)业(yè)务(wu)营(yíng)收(shōu)约(yuē)2.47亿(yì)元(yuán)，超(chāo)过(guò)了(le)康(kāng)希(xī)通(tōng)信(xìn)同(tóng)类(lèi)业(yè)务(wu)的(de)半(bàn)年(nián)营(yíng)收(shōu)2.25亿(yì)元(yuán)。飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)预(yù)计(jì)此(cǐ)项(xiàng)新(xīn)业(yè)务(wu)未(wèi)来(lái)将(jiāng)长(zhǎng)期(qī)保(bǎo)持(chí)高(gāo)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)趋(qū)势(shì)，为(wèi)公(gōng)司(sī)带(dài)来(lái)新(xīn)机(jī)遇(yù)。

除(chú)手(shǒu)机(jī)射(shè)频(pín)模(mó)组(zǔ)外(wài)，其(qí)卫(wèi)星(xīng)通(tōng)信(xìn)PA产(chǎn)品(pǐn)2023年(nián)收(shōu)入(rù)达(dá)1.17亿(yì)元(yuán)，车(chē)载(zài)射(shè)频模块已进入比亚迪供应链。

研发费用方面，2023年飞骧科技的研发费用为1.98亿元，同比增长15.87%，2021至2023年研发费用复合增速为27.22%。研发的持续增长，为飞骧科技的营收和利润增长提供了优秀的产品竞争力，预计公司会进一步加大研发投入，持续创造业绩增长。

04

全球PA市场规模将达到104亿美元

Yole最新数据显示，在2023年，全球射频市场总规模是209亿美元，其中移动部分是173亿美元，占据约83%的份额，电信基础设施市场规模是33亿美元，汽车市场是3亿美元。

预计到2029年，这一数字将增加到231亿美元，复合年均增长率CAGR为1%，其中移动部分是180亿美元，占据约80%的份额，电信基础设施市场规模是41亿美元，汽车市场是9亿美元。

得(de)益(yì)于(yú)车(chē)辆(liàng)连(lián)接(jiē)性(xìng)增(zēng)加(jiā)、电(diàn)信(xìn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)市(shì)场(chǎng)复(fù)苏(sū)、以(yǐ)及(jí)RedCap的(de)推(tuī)出(chū)，汽(qì)车(chē)和(hé)电(diàn)信(xìn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)市(shì)场(chǎng)将(jiāng)增(zēng)长(zhǎng)显(xiǎn)著(zhe)。其(qí)中(zhōng)，包(bāo)括(kuò)PA在(zài)内(nèi)的(de)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)逐(zhú)渐(jiàn)发(fā)展(zhǎn)为(wèi)成(chéng)长(zhǎng)最(zuì)快(kuài)的(de)方(fāng)向(xiàng)之(zhī)一(yī)。Yole数(shù)据(jù)预(yù)计(jì)，2025年(nián)PA市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)将(jiāng)达(dá)到(dào)104亿(yì)美(měi)元(yuán)，市(shì)场空间广阔。

PA芯片作为最重要的射频前端芯片，呈现出由国际领先企业占据85%市场份额的格局，主要集中在Skyworks、Qorvo、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、日本村田（Murata）等国际厂商。这些企业在高端模组化产品、专利壁垒及晶圆制造工艺上具有显著优势。

国内市场方面，卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微等构成直接竞争梯队，其中卓胜微以射频开关和低噪声放大器起家；唯捷创芯作为科创板上市公司，长期专注于PA模组市场；慧智微则以Wi-Fi6E和毫米波技术为突破口；昂瑞微在5G开关、Tuner开关和高精度LNA等技术领域取得了领先地位。

目前PA模组市场的竞争已经进入红海，呈现出高度竞争的状态：在高端产品领域，国际厂商占据主导地位。中低端市场领域，已上市企业凭借资本加持优势正在不断增加市场份额。

飞骧科技此次IPO征程再启能否顺利上市，智能通信定位圈将持续关注。